Die Immersionskühlung ist ein spezialisiertes Kühlsystem, das die hohe Wärmekapazität und den schnellen Wärmetransport der Zweiphasenkühlung nutzt, um sehr hohe Wärmelasten abzuführen. Dieses System basiert auf einem innovativen Ansatz, der speziell für Anwendungen mit besonders hohen Wärmelasten entwickelt wurde, beispielsweise für generative KI, Hyperscale-Computing und Supercomputer.
Die Montage von Siedeplatten auf leistungsstarken Halbleiterchips ermöglicht eine schnelle und effiziente Wärmeabfuhr von empfindlichen Bauteilen in einem Immersionskühlsystem. Kunden können die Leistung von Chips mit hoher Verlustleistung steigern, wenn herkömmliche luftgekühlte oder flüssigkeitsgekühlte Lösungen die Anwendungsanforderungen nicht mehr erfüllen.
Die Immersionskühlung ist eine Wärmemanagementlösung, bei der Bauteile mit hoher Wärmestromdichte, beispielsweise CPUs und GPUs, in einen Behälter mit einer wärmeleitfähigen dielektrischen Flüssigkeit eingetaucht werden. Die Wärme wird mithilfe einer Siedeplatte von der Wärmequelle abgeführt.
Flüssigkeitsbasierte Immersionskühlsysteme verfügen über eine an der Wärmequelle befestigte Siedeplatte, die in eine dielektrische Flüssigkeit eingetaucht ist. Die Immersionsflüssigkeit beginnt beim Kontakt mit der Siedeplatte zu sieden und nimmt dabei Wärme von der Platte und der angeschlossenen Wärmequelle auf. Die beim Sieden entstehenden Dampfblasen transportieren die Wärme an die Oberfläche. Dort kondensiert der Dampf an einem Wärmetauscher oder einer Kühlschlange und gibt die Wärme aus dem System ab.
Die Siedeplatten von Eaton für die Immersionskühlung bieten eine außergewöhnlich hohe Leistung und verfügen über eine optimierte Siedeverstärkungsoberfläche (Boiling Enhancement Surface, BEC). Ihre hohe Kapillar- und Siedeleistung gewährleistet eine kontinuierliche Zufuhr des Fluids zur Oberfläche.
Unser Engineering-Team verfügt über die Erfahrung und Kompetenz, um kundenspezifische Anforderungen an Konstruktion, Leistung und Montage für die jeweilige Anwendung zu erfüllen. Die Ingenieure von Eaton wählen die optimalen Werkstoffe für BEC, Grundplatte und Rahmen aus, bestimmen das geeignete Fluid und legen die passende BEC-Konfiguration fest, um Ihr System zu optimieren.
Bei den Standard-Siedeplatten von Eaton für die Immersionskühlung ist das BEC in einen Aluminium-Montagerahmen integriert. Dieser ermöglicht hohe Anpresskräfte und dadurch besonders dünne Schichten des thermischen Schnittstellenmaterials, während die strukturelle Stabilität der Leiterplatte erhalten bleibt. Unsere Siedeplatten für die Immersionskühlung werden vormontiert mit Befestigungskomponenten geliefert, die mit Intel® Xeon® oder AMD SP3 kompatibel sind. Die Wärmeleitpaste ist bereits aufgetragen und ermöglicht eine schnelle Installation. Wenden Sie sich bei spezielleren Anwendungen an unser Engineering-Team, um die optimal geeignete Lösung für Ihr Projekt zu entwickeln.
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