Le refroidissement par immersion est un système spécialisé qui exploite la capacité thermique élevée et le transfert rapide de chaleur du refroidissement diphasique dans des systèmes conçus pour dissiper d’importantes quantités de chaleur. Ce système repose sur une approche innovante spécialement conçue pour refroidir les applications présentant les charges thermiques les plus élevées, telles que les systèmes d’IA générative, le calcul hyperscale et les supercalculateurs.
Le montage de plaques d’ébullition sur des puces hautes performances permet d’évacuer rapidement et efficacement la chaleur des composants sensibles lorsqu’elles sont intégrées à un système de refroidissement par immersion. Les clients peuvent améliorer les performances des puces à forte dissipation thermique lorsque les solutions classiques refroidies par air ou par liquide ne répondent plus aux exigences de l’application.
Le refroidissement par immersion est une solution de gestion thermique dans laquelle des composants à fort flux thermique, tels que les unités centrales de traitement (CPU) et les unités de traitement graphique (GPU), sont immergés dans un bain de liquide diélectrique thermoconducteur, la chaleur étant évacuée de la source thermique au moyen d’une plaque d’ébullition.
Les systèmes de refroidissement par immersion liquide comprennent une plaque d’ébullition fixée à une source de chaleur et immergée dans un fluide diélectrique. Le liquide d’immersion entre en ébullition au contact de la plaque, absorbant la chaleur de celle-ci ainsi que de la source thermique associée. Les bulles formées dans le fluide transportent la chaleur vers la surface, où elle est rejetée du système puis condensée dans un échangeur de chaleur ou un serpentin.
Les plaques d’ébullition Eaton pour refroidissement par immersion offrent des performances extrêmement élevées grâce à une surface d’amélioration de l’ébullition (BEC) optimisée pour une forte capacité capillaire et d’ébullition, afin d’assurer un flux de fluide constant vers la surface.
Notre équipe d’ingénierie dispose des compétences nécessaires pour répondre aux exigences spécifiques de conception, de performance et de montage de chaque application. Les ingénieurs Eaton sont formés pour sélectionner la surface BEC, les matériaux de base et de cadre les mieux adaptés, identifier le fluide approprié et utiliser une configuration BEC optimisée pour votre système.
Dans les plaques d’ébullition Eaton standard pour refroidissement par immersion, la BEC est intégrée dans un cadre de montage en aluminium qui applique des forces de serrage élevées afin de permettre des couches minces de matériau d’interface thermique, tout en préservant l’intégrité structurelle de la carte. Nos plaques d’ébullition pour immersion sont préassemblées avec du matériel compatible Intel® Xeon® ou AMD SP3 et sont livrées avec de la graisse thermique préappliquée pour une installation rapide. Pour des applications plus spécialisées, contactez notre équipe d’ingénierie afin de développer la solution la mieux adaptée à votre projet.
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