Les boîtiers et châssis refroidis par liquide Eaton remplissent une double fonction structurelle et thermique en intégrant des circuits d’écoulement du liquide dans leur structure mécanique. Les châssis et boîtiers peuvent aller de simples structures à tubes rapportés à des géométries internes très complexes qui optimisent la surface de contact avec le liquide, le débit et la chute de pression.
Un boîtier refroidi par liquide est une enveloppe mécanique qui remplit également la fonction de composant de gestion thermique. Au lieu d’installer des plaques de refroidissement liquide distinctes dans le boîtier, les circuits d’écoulement du liquide sont directement intégrés à ses parois ou à sa base. Cette approche intégrée évacue la chaleur des composants électroniques à la source, réduit le nombre de composants du système thermique et convient particulièrement aux applications soumises à des contraintes d’espace, de poids ou de complexité d’assemblage.
Les châssis refroidis par liquide Eaton sont conçus pour les composants électroniques haute densité utilisés dans les environnements où le refroidissement par air ne suffit plus. Le circuit d’écoulement intégré à la paroi du châssis transfère directement vers le liquide de refroidissement la chaleur générée par les cartes, les processeurs et l’électronique de puissance, maintenant ainsi une température stable des composants sous des charges élevées et prolongées. Les applications courantes comprennent les châssis de serveurs de datacenter, les boîtiers pour l’électronique de défense, les systèmes de contrôle industriels et les équipements aérospatiaux nécessitant un boîtier robuste refroidi par liquide. Les options de fabrication comprennent le moulage sous pression de l’aluminium, le brasage par immersion et le brasage sous vide afin de répondre à différentes exigences de performances et d’environnement.
Les boîtiers et châssis refroidis par liquide Eaton sont conçus pour s’intégrer à l’écosystème complet de refroidissement liquide Eaton, notamment aux plaques de refroidissement liquide, aux boucles de refroidissement liquide, auxunités de distribution de liquide de refroidissement (CDU) et aux refroidisseurs. L’utilisation de composants compatibles provenant d’un même fournisseur réduit le temps d’intégration, simplifie la validation thermique et garantit la compatibilité de l’ensemble du système. Contactez Boyd Thermal by Eaton pour discuter d’un boîtier à refroidissement liquide configuré selon les exigences de votre application.
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