Los disipadores de calor y el chasis conductor térmico ofrecen una transferencia de calor más uniforme y eficiente sin componentes activos como bombas o ventiladores. Al aprovechar nuestra experiencia en gestión térmica, los disipadores de calor de Eaton pueden actuar como una solución de gestión térmica y como soporte estructural.
Los disipadores de calor o los dobles térmicos son componentes especializados que están diseñados para esparcir el calor de los componentes de flujo de calor alto para reducir las temperaturas localizadas. El chasis térmico son componentes que actúan tanto como solución térmica conductora como una estructura de soporte mecánico para un producto.
Los disipadores de calor y el chasis conductor aprovechan los materiales de alta conductividad térmica para distribuir el calor lejos de las fuentes de calor, lo que disminuye las temperaturas localizadas. Los difusores de calor y el chasis pueden disipar el calor directamente de sus superficies o conectarse a tecnologías de enfriamiento adicionales como disipadores de calor, paneles de radiador o sistemas de enfriamiento líquido.
Los disipadores de calor son una solución ideal para distribuir de manera rápida y uniforme cargas de calor de alta densidad. Los disipadores de calor a menudo se utilizan para aumentar la distribución de calor a un área de superficie adicional como disipadores de calor o intercambiadores de calor, lo que mejora el rendimiento térmico general del conjunto. Como solución pasiva, los difusores de calor y el chasis conductor no requieren componentes móviles, lo que significa alta confiabilidad, menos desgaste y bajo mantenimiento.
Eaton es un socio ideal para crear soluciones de conducción avanzadas que utilizan grafito encapsulado para combinar grafito liviano y altamente conductor térmico en formatos mecanizables o flexibles en nuestra línea de productos k-Core®.
Las estructuras de grafito encapsulado utilizan la alta conductividad térmica del grafito pirolítico (APG) recocido para distribuir el calor de manera uniforme y rápida lejos de los componentes sensibles dentro de un envolvente mecánico sellado. Dado que el grafito es quebradizo y escamoso, este envolvente evita que las partículas de grafito se conviertan en residuos de objetos extraños dentro de un dispositivo, lo que niega el potencial inherente de escamas de grafito quebradizas que hacen que un dispositivo se acorte o contamine un entorno limpio. Dado que el grafito es un material liviano y de alta conductividad, los disipadores de calor de grafito encapsulado ofrecen una solución innovadora para impulsar el ahorro de peso o formatos más pequeños sin sacrificar el rendimiento.
Eaton utiliza nuestra tecnología k-Core® para fabricar disipadores de calor y chasis de grafito encapsulado. El grafito pirolítico recocido primero se diseña, moldea y luego se inserta dentro de una estructura de encapsulado. Esto incorpora la alta resistencia de metales, cerámica o compuestos y la alta conductividad térmica en un solo componente. La conductividad térmica del APG va de 1000 W/mK a >1500 W/mK, con un espesor de hasta 0,017 mm, lo que lo sitúa entre los mejores materiales conductores disponibles en el mercado.
Las soluciones k-Core® proporcionan un disipador de calor de grafito liviano y altamente conductor o un plano térmico de tierra que permite a los ingenieros térmicos adaptar los coeficientes de expansión térmica según sea necesario. El material encapsulado establece las propiedades CTE y estructurales del chasis o gabinete de grafito encapsulado. Esto permite la unión directa o soluciones más robustas para aplicaciones desafiantes.
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