Ein Flüssigkeitskühlkreislauf von Eaton ist ein vollständiger, vormontierter Serverkühlkreislauf, der Kühlplatten, Schläuche, Armaturen und Schnellverschluss in einer einzigen Einheit kombiniert und eine Leistung des Flüssigkeitskühlkreislaufs direkt an Chip für CPUs, Grafikprozessoren und KI-Beschleuniger in Rechenzentrums- und Cloud-Computing-Umgebungen bietet. Die Armaturen und Rohre des Flüssigkeitskühlkreislaufs sind so konzipiert, dass sie sich schnell und zuverlässig mit den Verteilern der Kühlmittelverteiler (CDU) in einem kompletten Flüssigkeitskühlsystem verbinden lassen.
Im Zuge der Entwicklung von Prozessoren der nächsten Generation, insbesondere in Rechenzentren, Cloud-Anwendungen und Anwendungen mit künstlicher Intelligenz, benötigt jede Wärmequelle oder jeder Prozessor eine eigene Kühlplatte , um die hohen Leistungsspezifikationen zu erfüllen. Gängige Flüssigkeitskühlschleifenkonfigurationen dienen zwei, vier, sechs, acht oder mehr Prozessoren.
Eaton Flüssigkeitskühlschleifen, direkte Flüssigkeitskühlung und Kühlplatten, CDUs und Verteiler sind alle so konzipiert, dass sie die Leistung gemeinsam als Flüssigkeitskühlsystem mit höchster Zuverlässigkeit optimieren. Bestehende Eaton-Flüssigkeitskühlsystemdesigns sind für alle wichtigen AMD-, Broadcom-, Intel- und NVIDIA-Prozessoren erhältlich, was sie zu effizienten Plug-and-Play-Flüssigkeitskühlsystemen für KI- und Rechenzentrumsinstallationen macht.
Flüssigkeitskühlschleifen bieten mehrere Vorteile gegenüber der Verwendung einzelner Flüssigkeitskühlplatten und Kühlkörper. Ein einziger Ein- und Auslassanschluss vereinfacht die Installation, indem er einen Montageprozess von oben nach unten ermöglicht. Die Platinenwartung ist einfach und leicht zugänglich, da unsere Flüssigkeitsschleifen Hot-Swap-fähig sind.
Durch den Einsatz eines Eins-zu-Eins-Verhältnisses für flüssige Kühlplatten zu Geräten können sich Systementwickler auf die Optimierung der mechanischen Befestigung und die Reduzierung des thermischen Schnittstellenwiderstands durch das thermische Schnittstellenmaterial konzentrieren und so die thermische Leistung maximieren.
Ein Flüssigkeitskühlkreislauf vereinfacht auch die Gesamtsystemarchitektur für die Direkt-Chip-Flüssigkeitskühlung. Da alle Kühlplatten, Schläuche und Anschlüsse vormontiert und als Einheit getestet werden, wird die Installationszeit im Vergleich zum Aufbau eines Schleifensystems aus einzelnen Komponenten erheblich reduziert. Dies ist besonders wertvoll für hochvolumige KI-Server, bei denen Bereitstellungsgeschwindigkeit und -konsistenz entscheidend sind.
Vom Designkonzept bis zur vollständigen Produktvalidierung können unsere außergewöhnliche Qualität und unser Know-how Ihr nächstes Flüssigkeitskühlkreislaufprojekt verbessern. Wir zeichnen uns durch schnelle Konstruktionen, qualitativ hochwertige Fertigung auf drei Kontinenten, 100 % Tests und Fertigung in großem Maßstab aus, um anspruchsvolle Spezifikationen, Anforderungen und Markteinführungszeitpläne zu unterstützen.
Mit über 15 Jahren Erfahrung in der Entwicklung von Flüssigkeitskühlschleifen für leistungsstarke Computer- und Cloud-Computing-Architekturen und Referenzdesigns für AMD-, Broadcom-, Intel- und NVIDIA-Prozessoren bietet Eaton einen bewährten Weg vom Design bis zur validierten Bereitstellung.
Wir testen die thermische und Durchflussleistung unserer Flüssigkeitskühlschleifen zu 100 %. Wir verfügen über mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von Flüssigkeitsschleifen für außergewöhnlich anspruchsvolle Hochleistungs-Computing-Systeme und Cloud-Computing-Architekturen.
Unsere Expertise im Bereich Kupferlöttechnik und unsere Konstruktionsfähigkeiten für Leuchten bieten eine hohe Skalierbarkeit, ohne die Qualität der Lötverbindungen zu beeinträchtigen. Unser Kaltplattenlötprozess schafft das mechanische Äquivalent eines einteiligen Designs für ultimative Haltbarkeit, Qualität und Zuverlässigkeit.
Die gleiche Hartlötqualität wie unsere Flüssigkeitskühlschleifen wird auf alle gelöteten Eaton-Flüssigkeitskühlplattenkonstruktionen angewendet.
In Cloud-Computing-Anwendungen sind Schnelltrennschalter erforderlich, um Hot-Swap-Funktionen zu ermöglichen, die es ermöglichen, einzelne Platinen oder Komponenten zu warten, ohne den gesamten Flüssigkeitskühlkreislauf zu entleeren. Eaton baut Schleifen mit Schnelltrennschaltern mit einer langen Betriebsgeschichte und Kenntnissen über kundenspezifische Schnelltrennschalter und universelle Schnelltrennschalter (UQDs). Unser Spül- und Trocknungsprozess stellt sicher, dass Kunden saubere Schleifen ohne Partikel über 100 Mikrometer haben, die zu QD-Leckagen führen können. Die Flüssigkeitskühlschleifen von Eaton werden frei von Restkühlmittel geliefert, was sich ideal für das Befüllen mit Kühlmittel während der Inbetriebnahme eignet.
Wenn die Flüssigkeitskühlanschlüsse mit Schnelltrennschaltern abgeschlossen werden, die in Cloud-Computing-Anwendungen erforderlich sind, verwenden wir eine hermetische Abdichtung, um den Kreislauf mit Stickstoff zu beaufschlagen. Diese zusätzliche Qualitätsprüfung nutzt die Versandzeit und die Eingangsdruckprüfung, um sicherzustellen, dass keine Leckagen auftreten. Alle QDs werden einzeln auf Dichtheit geprüft, bevor sie an einem Kreislauf montiert werden.
Dieser Prozess bedeutet, dass Kunden Schleifen mit bestätigter Dichtungsintegrität vom Herstellungsort bis zur Lieferung erhalten, was die Inbetriebnahmezeit und das Risiko der Entdeckung von Leckagen während der Installation reduziert.
Nutzen Sie unser hauseigenes Testlabor, um die langfristige Zuverlässigkeit und Leistung Ihres Flüssigkeitskreislaufs zu gewährleisten. Zu unseren internen Fähigkeiten gehören Temperaturwechsel, Stromwechsel, Wärmeschock, Versandtests und vieles mehr.
Wir haben auch die Zertifizierung nach UL / IEC 62368-1 unterstützt, die ein 2-wöchiges Einweichen mit Kühlmittel bei 85 °C und dann einen hydrostatischen Drucktest bei dem Dreifachen des angegebenen Betriebsdrucks erfordert.
Der größte Teil der Konstruktionslast eines Kühlkreislaufs ist die Kühlplatte. Durch den Wegfall dieser Konstruktionsphase können wir die Entwicklung von Schleifen deutlich verkürzen, wenn wir Eaton Referenzdesign-Kaltplatten verwenden. Wir haben LCP-Referenzdesigns für einige der neuesten AMD-, Broadcom-, Intel- und NVIDIA-Chips. Wir haben neben Speicher, optischen Transceivern, Leistungsmodulen, Solid State Drives und anderen Support-Chips langlebige Kühlplatten für CPU-, GPU- und Switch-Chips entwickelt. Zu den Referenzdesigns gehören Direkt-Chip-Flüssigkeitskühlschleifenkonfigurationen für KI-Beschleuniger der aktuellen Generation, die Rechenzentren und Hyperscale-Bereitstellungen unterstützen, bei denen die schnelle Schleifenqualifizierung für die Einhaltung von Bauplänen entscheidend ist.
Wir nutzen unser umfangreiches Know-how im Bereich der Flüssigkeitskühlung, um Referenzdesigns mit geraden, impingierten oder durchflussbeaufschlagten Flüssigkeitskühlplatten zu erstellen. Wir werden unsere bestehenden Designs kombinieren und anpassen, um einen geeigneten Flüssigkeitskühlkreislauf zu bauen. Während wir in der Regel Schleifen zwischen 2 und 4 Kühlplatten sehen, haben wir Schleifen hergestellt, die bis zu 16 Kühlplatten enthalten.
Unser Engineering- und Designteam verwendet Strömungsnetzsimulationen, um den richtigen Betriebspunkt basierend auf der Auswahl der Kühlmittelverteilereinheit und des Verteilers zu ermitteln. Von dort aus kann das Team geeignete Flüssigkeitskühlplatten, Rohre und Armaturen entwerfen, um Ihre Leistungsanforderungen zu erfüllen. Von dort aus kann das Team geeignete Flüssigkeitskühlplatten, Rohre und Armaturen entwerfen, um Ihre Leistungsanforderungen zu erfüllen.
Wenden Sie sich an Boyd Thermal by Eaton, um einen Flüssigkeitskühlkreislauf zu besprechen, der für Ihre spezifischen Serverkühlanforderungen optimiert ist.
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