Los disfusores de calor y chasis termoconductores ofrecen una transferencia de calor más uniforme y eficiente sin componentes activos como bombas o ventiladores. Al aprovechar nuestra experiencia en gestión térmica, los difusores de calor de Eaton pueden actuar tanto como una solución de gestión térmica como como soporte estructural.
Los difusores de calor son componentes especializados que están diseñados para dispersar el calor de los componentes de alto flujo térmico para reducir las temperaturas localizadas. Los chasis térmicos son componentes que actúan como solución térmica conductora y como estructura de soporte mecánico para un producto.
Los difusores de calor y los chasis conductores aprovechan los materiales de alta conductividad térmica para dispersar el calor de las fuentes de calor, disminuyendo las temperaturas localizadas. Los difusores de calor y los chasis pueden disipar el calor directamente de sus superficies o conectarse a tecnologías de refrigeración adicionales como disipadores de calor, paneles de radiadores o sistemas de refrigeración líquida.
Los difusores térmicos son una solución ideal para distribuir de forma rápida y uniforme cargas térmicas de alta densidad. Los difusores de calor se utilizan a menudo para aumentar la distribución del calor a superficies adicionales como disipadores de calor o intercambiadores de calor, lo que mejora el rendimiento térmico general del conjunto. Como solución pasiva, los difusores de calor y los chasis conductores no requieren componentes móviles, lo que significa una alta fiabilidad, menos desgaste y bajo mantenimiento.
Eaton es un socio ideal en la creación de soluciones de conducción avanzadas que utilizan grafito encapsulado para combinar grafito ligero y altamente conductor térmico en formatos mecanizables o flexibles en nuestra línea de productos k-Core®.
Las estructuras de grafito encapsulado utilizan la alta conductividad térmica del grafito pirolítico recocido (APG) para dispersar el calor de manera uniforme y rápida lejos de los componentes sensibles dentro de una envolvente mecánica sellada. Dado que el grafito es frágil y escamoso, esta envoltura evita que las partículas de grafito se conviertan en restos contaminantes dentro de un dispositivo, anulando el potencial inherente de las escamas de grafito quebradizas de causar un cortocircuito en un dispositivo o la contaminación de un entorno limpio. Como el grafito es un material ligero y de alta conductividad, los difusores de calor de grafito encapsulados ofrecen una solución innovadora para impulsar el ahorro de peso o formatos más pequeños sin sacrificar el rendimiento.
Eaton utiliza nuestra tecnología k-Core® para fabricar difusores de calor y chasis de grafito encapsulado. El grafito pirolítico recocido se diseña primero, se le da forma y luego se inserta dentro de una estructura de encapsulación. Esto incorpora la alta resistencia de los metales, la cerámica o los compuestos y la alta conductividad térmica en un solo componente. La conductividad térmica del APG oscila entre 1000 W/mK y >1500 W/mK con un grosor de hasta 0,017 mm, lo que lo convierte en uno de los mejores materiales conductores disponibles en el mercado.
Las soluciones k-Core® proporcionan un difusor de calor de grafito altamente conductor y ligero o un plano de tierra térmica que permite a los ingenieros térmicos adaptar los coeficientes de expansión térmica según sea necesario. El material de encapsulación establece el CTE y las propiedades estructurales del chasis o envolvente de grafito encapsulado. Esto permite la unión directa o soluciones más robustas para aplicaciones difíciles.
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