La refrigeración por inmersión es un sistema especializado que aprovecha la alta capacidad calorífica y el rápido transporte de calor de la refrigeración bifásica en sistemas diseñados para disipar grandes cantidades de calor. Este sistema utiliza un enfoque innovador diseñado específicamente para enfriar las aplicaciones de mayor carga térmica, como los sistemas de IA generativa, la informática hyperscale y los superordenadores.
El montaje de placas de caldera en chips de alto rendimiento elimina de forma rápida y eficiente el calor de los componentes sensibles cuando se colocan en un sistema de refrigeración por inmersión. Los clientes pueden aumentar el rendimiento de los chips con alta disipación de calor en los que las soluciones estándar refrigeradas por aire o por líquido no pueden cumplir los requisitos de la aplicación.
La refrigeración por inmersión es una solución de gestión térmica en la que los componentes de alto flujo térmico, como las CPU y las GPU, se sumergen en un depósito de líquido dieléctrico térmicamente conductor y el calor se transfiere lejos de la fuente de calor mediante una placa de caldera.
Los sistemas de refrigeración por inmersión líquida incluyen una placa de caldera unida a una fuente de calor que se sumerge en un fluido dieléctrico. El líquido de inmersión hierve cuando entra en contacto con la placa, absorbiendo el calor de la placa y de la fuente de calor conectada. Las burbujas que hierven en el fluido llevan el calor a la superficie y lo rechazan del sistema donde se condensa en un intercambiador de calor o serpentín.
Las placas de caldera de refrigeramiento de inmersión de Eaton tienen un rendimiento extremadamente alto diferenciado con una superficie de mejora de ebullición (BEC) optimizada con alta capacidad de absorción y ebullición para garantizar un flujo de fluido constante a la superficie.
Nuestro equipo de ingeniería está bien equipado para cumplir con los requisitos de diseño, rendimiento y montaje personalizados para aplicaciones específicas. Los ingenieros de Eaton están capacitados para elegir los mejores materiales de BEC, base y bastidor, identificar el fluido adecuado y utilizar una configuración de BEC para optimizar su sistema.
En las placas de caldera de refrigeración de inmersión estándar de Eaton, el BEC se ensambla dentro de un bastidor fijo de aluminio que proporciona altas fuerzas de montaje para permitir líneas de unión del material de interfaz térmica delgada mientras se mantiene la integridad estructural de la placa. Nuestras placas de caldera de inmersión vienen premontadas con hardware compatible con Intel® Xeon® o AMD SP3 y preaplicadas con grasa térmica para una instalación rápida. Para aplicaciones más especializadas, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería para desarrollar la solución que mejor se adapte a su proyecto.
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