Les dissipateurs thermiques et les châssis thermoconducteurs assurent un transfert thermique plus uniforme et plus efficace, sans composants actifs tels que les pompes ou les ventilateurs. Grâce à son expertise en gestion thermique, Eaton conçoit des dissipateurs thermiques qui servent à la fois de solution de gestion thermique et de support structurel.
Les dissipateurs thermiques, ou répartiteurs thermiques, sont des composants spécialisés conçus pour éloigner la chaleur des composants à fort flux thermique afin de réduire les températures localisées. Les châssis thermiques remplissent à la fois le rôle de solution thermique conductrice et de structure de support mécanique pour un produit.
Les dissipateurs thermiques et les châssis conducteurs utilisent des matériaux à haute conductivité thermique pour répartir la chaleur loin des sources thermiques et réduire les températures localisées. Les dissipateurs thermiques et les châssis peuvent soit dissiper directement la chaleur par leur surface, soit être associés à d’autres technologies de refroidissement comme les dissipateurs thermiques, les panneaux radiateurs ou les systèmes de refroidissement liquide.
Les dissipateurs thermiques constituent une solution idéale pour répartir rapidement et uniformément les charges thermiques à haute densité. Les dissipateurs thermiques sont souvent utilisés pour répartir la chaleur sur des surfaces supplémentaires telles que des dissipateurs thermiques ou des échangeurs de chaleur, améliorant ainsi les performances thermiques globales de l’ensemble. En tant que solutions passives, les dissipateurs thermiques et les châssis conducteurs ne nécessitent aucun composant mobile, ce qui garantit une grande fiabilité, une usure réduite et peu de maintenance.
Eaton est un partenaire idéal pour créer des solutions de conduction avancées utilisant du graphite encapsulé, afin d’intégrer un graphite léger et à haute conductivité thermique dans des formats usinables ou flexibles au sein de notre gamme k-Core®.
Les structures en graphite encapsulé exploitent la haute conductivité thermique du graphite pyrolytique recuit (APG) pour diffuser rapidement et uniformément la chaleur loin des composants sensibles, dans une enveloppe mécanique scellée. Le graphite étant cassant et friable, cette enveloppe empêche les particules de graphite de devenir des débris de corps étrangers dans un dispositif, évitant ainsi que des fragments de graphite cassants ne provoquent un court-circuit ou ne contaminent un environnement propre. Le graphite étant un matériau léger et à haute conductivité, les diffuseurs de chaleur en graphite encapsulé offrent une solution innovante pour réduire le poids ou adopter des formats plus compacts sans compromettre les performances.
Eaton utilise sa technologie k-Core® pour fabriquer des diffuseurs de chaleur et des châssis en graphite encapsulé. Le graphite pyrolytique recuit est d’abord conçu, mis en forme, puis inséré dans une structure d’encapsulation. Cela réunit la résistance élevée des métaux, céramiques ou composites et une haute conductivité thermique dans un seul composant. La conductivité thermique de l’APG varie de 1 000 W/mK à >1 500 W/mK, avec une épaisseur pouvant descendre jusqu’à 0,017 mm, ce qui en fait l’un des meilleurs matériaux conducteurs disponibles dans le commerce.
Les solutions k-Core® fournissent un diffuseur de chaleur en graphite léger et hautement conducteur, ou un plan de masse thermique, qui permet aux ingénieurs thermiques d’adapter les coefficients de dilatation thermique selon les besoins. Le matériau d’encapsulation définit le CTE et les propriétés structurelles du châssis ou du boîtier en graphite encapsulé. Cela permet un collage direct ou des solutions plus robustes pour les applications exigeantes.
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