Il raffreddamento ad immersione è un sistema specializzato che sfrutta l'elevata capacità termica e il rapido trasferimento del calore offerto dal raffreddamento bifase in sistemi progettati per dissipare enormi quantità di calore. Questo sistema offre un approccio innovativo specificamente progettato per il raffreddamento delle applicazioni a più elevato carico termico come i sistemi di intelligenza artificiale generativa, le strutture hyperscale e i supercomputer.
Il montaggio delle piastre di ebollizione su chip ad elevate prestazioni rimuove in modo rapido ed efficiente il calore dai componenti sensibili integrati in un sistema di raffreddamento ad immersione. I clienti potranno migliorare le prestazioni dei chip grazie a un’elevata dissipazione del calore, nel caso le soluzioni standard raffreddate ad aria o raffreddate a liquido non possono soddisfare i requisiti applicativi.
Il raffreddamento ad immersione è una soluzione di gestione termica in cui i componenti ad elevato flusso di calore come CPU e GPU vengono immersi in un serbatoio di liquido dielettrico termicamente conduttivo dove il calore viene trasferito lontano dalla sorgente utilizzando una piastra a ebollizione.
I sistemi di raffreddamento ad immersione integrano una piastra ad ebollizione collegata a una sorgente di calore immersa in un fluido dielettrico. Il liquido di immersione entra in ebollizione a contatto con la piastra, assorbendo il calore dalla sorgente collegata. L’ebollizione del fluido trasporta il calore in superficie e lo rimuove dal sistema, condensandosi in uno scambiatore di calore o bobina.
Le piastre di ebollizione Eaton per il raffreddamento ad immersione offrono prestazioni estremamente elevate, grazie alla superficie di ebollizione (BEC) ottimizzata con un'elevata capacità di assorbimento e di ebollizione per garantire un flusso costante del fluido in superficie.
Il nostro team di progettazione offre la massima competenza per progettare prestazioni ottimizzate e personalizzazione in base all’applicazione. Gli ingegneri di Eaton offrono la massima competenza per la scelta dei migliori materiali BEC, per la base e per il telaio, identificando il liquido più adatto utilizzando una configurazione BEC per ottimizzare il tuo sistema
Nelle piastre standard di Eaton per soluzioni con raffreddamento ad immersione, il BEC è assemblato all'interno di un telaio di montaggio in alluminio con elevata coppia di serraggio per garantire sottili linee di giunzione nelle interfacce termiche e la massima integrità strutturale. Le nostre piastre di ebollizione ad immersione sono preassemblate con hardware compatibile con Intel® Xeon® o AMD SP3 e pre-applicate con grasso termico per una rapida installazione. Per applicazioni specifiche, contatta il nostro team di progettazione per sviluppare la soluzione più adatta al tuo progetto.
Invia e-mail
Domande frequenti MyEaton
