適切なアルミニウム押出ソリューションでアプリケーション要件に対応

イートンの幅広い押出ヒートシンクプロファイルと高度な製造方法により、厳しいアプリケーション要件を満たす最適化されたヒートシンクを製造できます。 当社のアルミニウム押出では、高い熱伝導性を持つ合金6063 および6061 を使用しています。

• 押出アルミニウム製ヒートシンク
• Max Clip™ ヒートシンクシステム

押出アルミニウム製ヒートシンク

押出成形アルミニウム製ヒートシンクは、最も一般的でコスト効率の高いヒートシンク製造方法の一つです。イートンは、ボードレベルのデバイス向けに最適化された迅速なソリューションを提供する、さまざまな標準押出ヒートシンクオプションを製造しています。標準ヒートシンクは事前にカットされています。設置ハードウェアを含む完成ヒートシンクは、PCB（プリント基板）の組立を合理化するために、さまざまな取り付け穴とあらかじめ塗布されたサーマルインターフェース材で利用可能です。イートンの標準DC/DC コンバータヒートシンクは、1/2、1/4、1/8 のブリックサイズ、およびVicor スタイルのフットプリントを冷却するように設計されています。

アルミニウム押出プロファイル

よりカスタマイズが必要な用途には、幅広い押出プロファイルライブラリを活用して、カスタムおよびセミカスタムの空冷ソリューションを開発します。イートンの押出ヒートシンクのプロファイルは、単純なフラットバックフィン構造から、最適化された冷却のための複雑な形状まで多岐にわたります。 標準プロファイルの押出がお客様のアプリケーション要件を満たさない場合、当社のエンジニアリングチームは数十年をかけて新しい押出の設計を行い、製造性とヒートシンク機能のバランスを取ってきました。カスタムの押出ヒートシンクが役立つと思われるプロジェクトがある場合は、当社のエンジニアリングチームにお問い合わせください。

Max Clip™ ヒートシンクシステム

イートンのMax Clip™ システムは、ディスクリートパワー半導体向けの高性能で低コストの熱ソリューションです。サーマルシステムは、イートンのMax Clip と特殊な押出成形Max Clip ヒートシンクを組み合わせて熱接触を最適化し、取り付け穴、ネジ、リベットの必要性をなくします。Max Clip™ システムは、TO-220、TO-218、TO-247、TO-3P などのさまざまな半導体パッケージに対応し、TO-262、TO-273、TO-274、TO-251 のような取り付け穴のないパッケージにも対応します。

Max Clips™

Max Clips™ は、設計の柔軟性を高めながら、人件費とハードウェアコストを削減する、迅速で堅牢なアタッチメントです。Max Clips™ は、半導体の中心に一定で均一な圧力を印加し、ヒートシンクとの接触を改善して、熱性能とコンポーネントの信頼性を高めます。従来のハードウェアでは、取り付け力は組立時に設定され、製品の耐用年数にわたって減少します。Max Clips™ は、持続的な取り付け圧力で長期的な信頼性を実現します。当社では、20 種類以上のMax Clip との使用に最適化された特殊な形状と溝パターンを特徴とする50 種類以上のMax Clip 押出プロファイルを提供し、幅広い用途に対応します。