放熱板と導電性シャーシを使用する理由

放熱板は、高密度の熱負荷を迅速かつ均等に分配するための理想的なソリューションです。放熱板は、ヒートシンクや熱交換器などの追加の表面積への熱分布を増加させるためによく使用され、組立の全体的な熱性能を向上させます。受動的なソリューションである放熱板と導電性シャーシは可動部品を必要としないため、高い信頼性、摩耗の軽減、低メンテナンスを実現します。

熱の効率的な拡散と輸送

カプセル化されたグラファイト構造は、焼鈍熱分解グラファイト（APG）の高い熱伝導率を利用して、密閉された機械的筐体内の敏感なコンポーネントから熱を均一かつ迅速に拡散させます。黒鉛は脆性かつフレーク状であるため、このエンベロープは、グラファイト粒子がデバイス内で異物破片になることを防止し、脆性の黒鉛フレークがデバイスの短絡や清浄な環境の汚染を引き起こす潜在的なリスクを排除します。グラファイトは軽量で高熱伝導性の材料であるため、カプセル化されたグラファイト放熱板は、性能を犠牲にすることなく軽量化や小型化を実現する革新的なソリューションを提供します。

k-Core®

イートンは、k-Core® テクノロジーを使用して、カプセル化されたグラファイト放熱板とシャーシを製造しています。まず、アニール処理された熱分解グラファイトを設計、成形し、カプセル化構造内に挿入します。これは、金属、セラミック、複合材料の高い強度と、高い熱伝導性を単一のコンポーネントに組み込んでいます。APG の熱伝導率は1000 W/mK～ > 1500 W/mKで、厚さは0.017 mm まで薄く、市販されている最高の熱伝導材料の一つです。