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이튼은 베이스뿐만 아니라 핀에도 증기 챔버를 통합한 특수 공랭식 히트 싱크를 통해 증기 챔버 열 확산 개념을 한 차원 더 발전시켰습니다. 증기 챔버 연장부에는 고밀도 스탬핑, 지퍼 또는 접힌 핀이 부착되어 3D 증기 챔버 히트 싱크 어셈블리가 됩니다. 증기 챔버의 빠른 열 확산과 결합된 이 소형 핀 구조를 통해 3D 증기 챔버 히트 싱크 어셈블리가 등온의 고성능 공냉식 열 관리를 제공할 수 있습니다. 이 소형 고성능 공랭식 히트 싱크는 상업용 및 군용 응용 분야에서 가장 까다로운 전자제품 냉각 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
증기 챔버는 견고한 형식으로 유체의 상 변화를 통한 높은 열 용량을 활용하므로, 열을 안정적이고 빠르게 전달하는 가장 효율적이고 다재다능한 열 관리 기술 중 하나입니다.
이튼은 두 가지 스타일의 3D 증기 챔버를 보유하고 있습니다. 하나는 주 증기 챔버 영역에서 수직 원형 튜브를 연장한 것이고, 다른 하나는 평평한 튜브를 연장한 것입니다. 3D 증기 챔버 히트 싱크 어셈블리는 일반적으로 2U~6U 랙 높이에 맞게 구성되지만, 응용 분야에 맞춰 적합하도록 설계하고 성능을 발휘하도록 할 수 있습니다.
열 확산에 사용되는 기존의 2D 형식에서 증기 공간을 확장함으로써 3D 증기 챔버는 열을 전체 어셈블리로 확산시킵니다. 3D 증기 챔버는 사용 가능한 전체 부피 내에서 등온 온도를 유지함으로써 공냉식 솔루션의 최대 열 성능을 가능하게 합니다.
이튼 엔지니어는 수십 년간의 2상 냉각 혁신 기술을 활용하여 3D 증기 챔버 어셈블리로 공랭식 솔루션의 성능 한계를 높였습니다. 당사의 내부 열 설계 소프트웨어를 통해 당사의 팀은 설계 주기를 단축하고, 고객의 특정 응용 제약 조건에서 열 성능을 극대화할 수 있습니다. 당사의 고급 고품질 2상 제조 기술과 결합하여, 당사의 엔지니어는 시스템의 공랭 성능을 확장하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.
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