적합한 알루미늄 압출 솔루션으로 응용 분야 요구 사항 충족

이튼의 광범위한 압출 히트 싱크 프로파일과 고급 제조 방법을 통해 까다로운 응용 분야 요구 사항을 충족하기 위해 최적화된 히트 싱크를 제작할 수 있습니다. 당사의 알루미늄 압출 제품은 높은 열전도율을 위해 6063 및 6061 합금을 사용합니다.

• 압출 알루미늄 히트 싱크
• Max clip™ 히트 싱크 시스템

압출 알루미늄 히트 싱크

압출 알루미늄 히트 싱크는 가장 인기 있고 비용 효율적인 히트 싱크 제작 방법 중 하나입니다. 이튼은 보드 레벨 장치에 최적화된 빠른 솔루션을 제공하기 위해 다양한 표준 압출 히트 싱크 옵션을 생산합니다. 표준 히트 싱크는 미리 절단되어 있습니다. 설치 하드웨어가 포함된 완성형 히트 싱크는 PCB 조립을 간소화하기 위해 다양한 장착 구멍과 사전 도포된 열 인터페이스 재료와 함께 제공됩니다. 이튼의 표준 DC/DC 컨버터 히트 싱크는 1/2, 1/4 및 1/8 브릭 크기와 Vicor 스타일 장착 면적까지 냉각하도록 설계되었습니다.

알루미늄 압출 프로파일

더 많은 맞춤화가 필요한 응용 분야의 경우 광범위한 압출 프로파일 라이브러리를 활용하여 맞춤형 및 반맞춤형 공랭식 솔루션을 개발합니다. 이튼 압출 히트 싱크 프로파일은 단순한 플랫 백 핀 구조부터 최적화된 냉각을 위한 복잡한 형상에 이르기까지 다양합니다. 표준 압출 프로파일이 고객의 응용 요구 사항을 충족하지 못하는 경우, 당사의 엔지니어링 팀은 제조 가능성과 히트 싱크 기능의 균형을 맞추어 수십 년 동안 새로운 압출을 설계해 왔습니다. 맞춤형 압출 히트 싱크가 도움이 될 것으로 생각되는 프로젝트가 있는 경우 엔지니어링 팀에 문의하십시오.

Max Clip™ 히트 싱크 시스템

이튼의 Max Clip™ 시스템은 이산 전력 반도체를 위한 고성능, 저비용 열 솔루션입니다. 이 열 시스템은 이튼의 Max Clip과 특수 압출된 Max Clip 히트 싱크를 결합하여 열 접촉을 최적화하며, 장착 구멍, 나사 또는 리벳이 필요하지 않습니다. Max Clip™ 시스템은 TO-220, TO-218, TO-247, TO-3P 및 장착 구멍이 없는 TO-262, TO-273, TO-274, TO-251과 같은 다양한 반도체 패키지를 수용합니다.

Max Clips™

Max Clips™는 빠르고 견고한 부착물로, 설계 유연성을 높이면서 인건비와 하드웨어 비용을 절감합니다. Max Clips™는 반도체의 중심에서 일관되고 균일한 압력을 가하여 히트 싱크와의 접촉을 개선하여 열 성능과 부품 신뢰성을 극대화합니다. 기존 하드웨어의 경우 조립 시 장착력이 설정되며 제품의 서비스 수명 동안 감소합니다. Max Clips™는 지속적인 장착 압력으로 장기적인 신뢰성을 제공합니다. 당사는 광범위한 응용 분야에 맞게 20개 이상의 다양한 Max Clips와 함께 사용하도록 최적화된 특수 형상 및 홈 패턴을 특징으로 하는 50개 이상의 Max Clip 압출 프로파일을 제공합니다.