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열 분산기 및 열 전도성 섀시는 펌프 또는 팬과 같은 액티브 구성 요소 없이 더 균일하고 효율적인 열 전달을 제공합니다. 열 관리 전문 지식을 활용함으로써 이튼의 열 분산기는 열 관리 솔루션이자 구조적 지지대로도 사용할 수 있습니다.
열 분산기 또는 열 더블러는 국소 온도를 줄이기 위해 고열 유입 구성 요소에서 열을 분산하도록 설계된 특수 구성 요소입니다. 열 섀시는 전도성 열 솔루션이자 제품의 기계적 지지 구조로 작동하는 구성 요소입니다.
열 분산기 및 전도성 섀시는 높은 열 전도성 재료를 활용하여 열원에서 열을 분산시켜 국소 온도를 낮춥니다. 열 분산기 및 섀시는 표면에서 직접 열을 발산하거나 히트 싱크, 라디에이터 패널 또는 액체 냉각 시스템과 같은 추가 냉각 기술에 연결할 수 있습니다.
열 분산기는 고밀도 열 부하를 빠르고 균일하게 분배하는 데 이상적인 솔루션입니다. 열 분산기는 종종 히트 싱크 또는 열교환기와 같은 추가 표면적으로 열 분산을 높이는 데 사용되며, 이는 어셈블리의 전반적인 열 성능을 개선합니다. 수동 솔루션인 열 분산기 및 전도성 섀시는 움직이는 부품이 필요하지 않으므로 높은 신뢰성, 마모 감소 및 낮은 유지보수 요구를 제공합니다.
이튼은 캡슐화된 흑연을 활용하여 k-Core® 제품 라인에서 가볍고 열 전도성이 높은 흑연을 가공 가능하거나 유연한 형식으로 결합하는 첨단 전도 솔루션을 만드는 데 이상적인 파트너입니다.
캡슐화된 흑연 구조는 어닐링된 열분해 흑연(APG)의 높은 열 전도성을 활용하여, 밀봉된 기계적 외피 내의 민감한 구성 요소로부터 열을 균일하고 신속하게 분산시킵니다. 흑연은 부서지기 쉽고 박리되기 때문에, 이 외피는 흑연 입자가 장치 내부에서 이물질 파편이 되는 것을 방지하여 부서지기 쉬운 흑연 플레이크로 인해 장치에 쇼트가 발생하거나 청정 환경이 오염될 수 있는 본질적 가능성을 없앱니다. 흑연은 가볍고 전도성이 높은 재료이므로 캡슐화된 흑연 열 분산기는 성능 저하 없이 중량을 줄이거나 더 작은 형식을 구현하는 혁신적인 솔루션을 제공합니다.
이튼은 k-Core® 기술을 활용하여 캡슐화된 흑연 열 분산기 및 섀시를 제작합니다. 어닐링된 열분해 흑연은 먼저 설계하고 형상을 만든 다음 캡슐화 구조 내에 삽입합니다. 이는 금속, 세라믹 또는 복합재의 높은 강도와 높은 열전도율을 하나의 구성 요소에 통합합니다. APG의 열전도율은 1000W/mK에서 >1500W/mK 범위이며, 두께는 0.017mm까지 가능해 시판되는 최고의 전도성 재료 중 하나입니다.
k-Core® 솔루션은 열 엔지니어가 필요에 따라 열팽창 계수를 맞춤화할 수 있는 가볍고 전도성이 높은 흑연 열 분산기 또는 열 접지면을 제공합니다. 캡슐화 재료가 캡슐화된 흑연 섀시 또는 인클로저의 CTE 및 구조적 특성을 결정합니다. 이를 통해 까다로운 응용 분야에 직접 접합하거나 보다 강력한 솔루션을 사용할 수 있습니다.
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