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침지 냉각은 대량의 열을 발산하도록 설계된 시스템에서 2상 냉각의 높은 열 용량과 빠른 열 전달을 활용하는 특수 시스템입니다. 이 시스템은 생성형 AI 시스템, 하이퍼스케일 컴퓨팅 및 슈퍼컴퓨터와 같은 최고 열 부하 응용 분야에서 냉각하기 위해 특별히 설계된 혁신적인 접근 방식을 활용합니다.
고성능 칩에 보일러 플레이트를 장착하면 침지 냉각 시스템에 배치할 때 민감한 부품에서 열을 빠르고 효율적으로 제거할 수 있습니다. 고객은 표준 공기 냉각 또는 액체 냉각 솔루션이 응용 요구 사항을 충족할 수 없는 고열 발산 칩의 성능을 높일 수 있습니다.
침지 냉각은 CPU 및 GPU와 같은 고열 유입 구성 요소를 열전도성 유전체 액체가 담긴 탱크에 담가 보일러 플레이트를 사용하여 열원에서 열을 전달해 내보내는 열 관리 솔루션입니다.
액체 침지 냉각 시스템에는 유전체 유체에 침지되는 열원에 부착된 보일러 플레이트가 포함됩니다. 침지 액체는 플레이트에 닿으면 끓어서 플레이트와 연결된 열원으로부터 열을 흡수합니다. 유체에서 끓어오르는 기포는 열을 표면으로 가져오고 열교환기 또는 코일에서 응축되면서 시스템의 열을 방출합니다.
이튼 침지 냉각 보일러 플레이트는 표면에 일관된 유체 흐름을 보장하기 위해 높은 위킹 및 비등 용량으로 최적화된 비등 향상 표면(BEC)을 적용한, 차별화된 초고성능 제품입니다.
당사의 엔지니어링 팀은 특정 응용 분야에 대한 맞춤형 설계, 성능 및 장착 요구 사항을 충족하도록 잘 갖추어져 있습니다. 이튼의 엔지니어는 최고의 BEC, 베이스 및 프레임 재료를 선택하고, 올바른 유체를 식별하며, BEC 구성을 활용하여 시스템을 최적화하도록 숙련되어 있습니다.
이튼 표준 침지 냉각 보일러 플레이트에서 BEC는 알루미늄 장착 프레임 내에 조립되어 높은 장착력을 제공하여, 얇은 열 인터페이스 재료 접합선을 만들 수 있는 동시에 보드의 구조적 무결성을 유지합니다. 당사의 침지 보일러 플레이트는 Intel® Xeon® 또는 AMD SP3 호환 하드웨어로 사전 조립되어 있으며 빠른 설치를 위해 열 그리스가 사전 도포되어 있습니다. 보다 전문적인 응용 분야의 경우, 프로젝트에 가장 적합한 솔루션을 개발하려면 엔지니어링 팀에 문의하십시오.
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