써모사이펀

써모사이펀은 어떻게 작동합니까?

써모사이펀은 히트 파이프와 동일한 원리로 작동합니다. 에너지는 액체가 증기로 변하는 지점에서 시스템으로 흡수되며, 증기는 고온 및 저온 영역 간의 압력 차이를 사용하여 이동하고, 증기가 다시 액체로 응축되면서 시스템 밖으로 방출됩니다. 전반적으로 낮은 온도 강하로 인해 대형 표면 또는 여러 장치에서 등온 냉각이 가능합니다. 써모사이펀은 이러한 온도차를 활용하여 열 솔루션 전반에 걸쳐 다양한 구성으로 열을 효율적이고 안정적으로 전달합니다.

이튼 써모사이펀 솔루션을 사용하는 이유는 무엇입니까?

이튼의 2상 기술 유산은 수십 년 전으로 거슬러 올라갑니다. 당사는 고객에게 용도에 가장 적합한 써모사이펀 솔루션을 제공할 수 있도록 네 가지 유형의 써모사이펀을 개발했습니다. 추가적인 비용 절감을 위해 이튼은 원샷 브레이징을 가능하게 하는 고급 엔지니어링 및 간소화된 제조 방식을 제공합니다.

직접 접촉 루프 써모사이펀

직접 접촉 루프 써모사이펀은 열원에서 공기로 열을 전달하며, 열 부하로부터 열을 멀리 고밀도 핀 스택으로 이동시켜 주변으로 열을 발산하는 데 사용됩니다. 정교하게 각도가 조정된 튜브는 써모사이펀 작동 유체를 어셈블리의 원격 응축기/액체-공기 열교환기로부터(에) 운반합니다. 직접 접촉 루프 써모사이펀은 유사한 히트 파이프 어셈블리보다 더 적은 튜브로 더 먼 거리에서 더 많은 열을 이동시켜 시스템 복잡성과 비용을 줄입니다. 이 써모사이펀 구성은 CPU 및 GPU와 같은 고성능 구성 요소를 냉각하기 위해 냉각 용량을 더 확보할 수 있는 원격 영역으로 열을 전달하는 엔터프라이즈 응용 분야에서 일반적입니다.

2D 써모사이펀 핀

2D 써모사이펀 핀을 사용하는 히트 싱크는 유사한 다이 캐스트, 본딩 핀 및 압출 히트 싱크에 비해 무게를 줄이고 성능을 향상시킵니다. 설계자는 핀 효율성을 돕는 2D 써모사이펀 핀을 도입하여 기류 방향을 따라 열을 분산시켜 높은 핀(>80mm)이 있는 히트 싱크의 핀 효율성을 개선할 수 있습니다.

2D 써모사이펀 핀은 본딩된 히트 싱크 또는 열적으로 통합된 인클로저에 포함시킬 수 있습니다. 증기 챔버 핀만큼 설계 유연성이 높지는 않지만, 2D 써모사이펀 핀은 소형 시스템에서 향상된 성능을 제공할 수 있습니다.