열원의 발산 전력 정의
대부분의 장치에는 입력 전력과 발산 전력이라는 두 가지 관련 전력 값이 있습니다. 입력 전력은 장치에 인가되는 전기 입력 전류와 전압의 곱입니다. 전기 엔지니어는 주로 입력 전력에 중점을 둡니다.
열 엔지니어는 장치의 발산 전력에 더 관심이 있습니다. 발산 전력은 부품이 입력 전력을 장치가 수행하는 동작으로 변환할 수 없을 때 발생하는 폐열입니다. 모든 종류의 열 계산에는 응용 분야에 적합한 히트 싱크를 추정하기 위해 이 입력이 필요합니다.
예를 들어, 빛을 내는 LED가 있습니다. LED는 입력 에너지를 빛으로 변환하지만 그 에너지 중 일부는 열로 손실됩니다. 컴퓨팅과 같은 일부 산업에서는 발산된 열을 “열 설계 전력”이라고 나타냅니다.
장치에는 실제로 100W의 전력이 가해지고 있지만, 80W만 열로 발산하고 있습니다. 80W는 히트 싱크가 발산해야 하는 열입니다. 이 경우 Eaton Genie에 입력해야 하는 값은 80W입니다. 80W를 발산하는 예시 100W 장치의 손실율은 20%입니다.
여러 장치가 있는 경우, 각 장치의 발산열을 합산합니다.
총 발산열은 대략적인 추정을 하기에 좋지만, 열원 크기는 히트 싱크 또는 기타 열 관리 솔루션에 열을 적용하는 방법에서도 중요한 요소입니다. 발산 전력에 더하여, 열원 크기가 열 부하의 밀도를 정의합니다. 열 밀도는 열 관리 솔루션이 부품에 흡수된 열을 얼마나 잘 처리할 수 있는지에 영향을 미칩니다.
고밀도 열원은 열 부하가 더 많이 분산되는 것과 달리 더 작은 영역에 열 부하가 고도로 집중되어 있습니다. 대부분의 열 관리 솔루션은 열을 먼저 열 부하에서 멀리 이동시키는 데 도움이 되는 전도에 의존하지만, 단일 영역에 열이 너무 많이 가해지면 열이 축적되어 표면과 장치 내부의 온도를 크게 상승시킬 수 있습니다.
높은 열 밀도 또는 높은 열유속을 가지는 부품은 일반적으로, 특히 공냉식 솔루션에서 높은 전도성 열 확산 기술이 필요합니다. 이튼은 히트 파이프 어셈블리, 캡슐화 흑연 열 분산기 또는 초박형 증기 챔버와 같은 몇 가지 효과적인 열 확산 기술을 보유하고 있습니다.
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