Rozpraszacze ciepła i przewodzące obudowy zostały zaprojektowane w celu poprawy odprowadzania ciepła oraz ekranowania elektromagnetycznego w zespołach elektronicznych. Wykorzystując nasze doświadczenie w zakresie zarządzania temperaturą, rozpraszacze ciepła firmy Eaton mogą pełnić zarówno funkcję elementu zarządzania temperaturą, jak i konstrukcji wsporczej.
Rozpraszacze ciepła lub elementy podwajające powierzchnię odprowadzania ciepła to specjalistyczne komponenty zaprojektowane do rozpraszania ciepła od elementów o wysokiej gęstości strumienia cieplnego w celu obniżenia lokalnych temperatur. Konstrukcje termiczne to elementy pełniące jednocześnie funkcję przewodzącego rozwiązania do odprowadzania ciepła oraz mechanicznej konstrukcji nośnej produktu.
Rozpraszacze ciepła i konstrukcje przewodzące ciepło wykorzystują materiały o wysokiej przewodności cieplnej do odprowadzania ciepła od jego źródeł, zmniejszając lokalne przegrzewanie się elementów. Rozpraszacze ciepła i konstrukcje termiczne mogą odprowadzać ciepło bezpośrednio ze swojej powierzchni lub współpracować z dodatkowymi technologiami chłodzenia, takimi jak radiatory, panele radiatorowe czy systemy chłodzenia cieczą.
Rozpraszacze ciepła są idealnym rozwiązaniem do szybkiego i równomiernego rozprowadzania obciążeń cieplnych o wysokiej gęstości. Rozpraszacze ciepła są często stosowane do przekazywania ciepła na dodatkowe powierzchnie, takie jak radiatory lub wymienniki ciepła, co poprawia ogólną wydajność termiczną całego układu. Jako rozwiązania pasywne, rozpraszacze ciepła i konstrukcje przewodzące ciepło nie wymagają ruchomych elementów, co przekłada się na wysoką niezawodność, mniejsze zużycie eksploatacyjne oraz niskie wymagania konserwacyjne.
Firma Eaton jest idealnym partnerem w tworzeniu zaawansowanych rozwiązań przewodzących wykorzystujących hermetyzowany grafit, łączących niewielką masę i wysoką przewodność cieplną grafitu z możliwością obróbki mechanicznej lub elastyczną konstrukcją w rodzinie produktów k-Core®.
Konstrukcje z hermetyzowanego grafitu wykorzystują wysoką przewodność cieplną wyżarzonego grafitu pirolitycznego (APG), aby szybko i równomiernie odprowadzać ciepło od wrażliwych komponentów wewnątrz szczelnej obudowy mechanicznej. Ponieważ grafit jest materiałem kruchym i łuszczącym się, obudowa zapobiega przedostawaniu się jego cząstek do wnętrza urządzenia, eliminując ryzyko zwarcia oraz zanieczyszczenia środowiska wymagającego wysokiej czystości. Dzięki temu, że grafit jest materiałem lekkim i charakteryzuje się wysoką przewodnością cieplną, rozpraszacze ciepła z hermetyzowanego grafitu umożliwiają zmniejszenie masy lub gabarytów rozwiązania bez pogorszenia wydajności.
Firma Eaton wykorzystuje technologię k-Core® do produkcji rozpraszaczy ciepła i konstrukcji termicznych z hermetyzowanego grafitu. Wyżarzony grafit pirolityczny jest najpierw projektowany i formowany, a następnie umieszczany w hermetyzującej go strukturze. Pozwala to połączyć wysoką wytrzymałość metali, ceramiki lub kompozytów z wysoką przewodnością cieplną w jednym komponencie. Przewodność cieplna APG wynosi od 1000 W/mK do >1500 W/mK przy grubości sięgającej zaledwie 0,017 mm, co czyni go jednym z najlepszych komercyjnie dostępnych materiałów przewodzących ciepło.
Rozwiązania k-Core® zapewniają lekki, wysoce przewodzący grafitowy rozpraszacz ciepła lub termiczną płaszczyznę odniesienia, umożliwiając inżynierom dostosowanie współczynników rozszerzalności cieplnej do wymagań aplikacji. Materiał hermetyzujący określa współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) oraz właściwości konstrukcyjne wykonanej z hermetyzowanego grafitu konstrukcji termicznej lub obudowy. Umożliwia to bezpośrednie łączenie materiałów oraz tworzenie bardziej wytrzymałych rozwiązań dla wymagających zastosowań.
Wyślij wiadomości e-mail
MyEatonFAQs
