Chłodzenie zanurzeniowe to specjalistyczny system wykorzystujący wysoką pojemność cieplną i szybki transport ciepła charakterystyczny dla chłodzenia dwufazowego w układach przeznaczonych do rozpraszania bardzo dużych ilości ciepła. System ten wykorzystuje innowacyjne podejście opracowane specjalnie z myślą o chłodzeniu aplikacji generujących największe obciążenia cieplne, takich jak systemy generatywnej sztucznej inteligencji, centra obliczeń hiperskalowych oraz superkomputery.
Montaż płyt wysokotemperaturowych (boiler plates) na wysokowydajnych układach scalonych umożliwia szybkie i skuteczne odprowadzanie ciepła z wrażliwych komponentów po umieszczeniu ich w systemie chłodzenia zanurzeniowego. Klienci mogą zwiększyć wydajność układów o wysokiej emisji ciepła tam, gdzie standardowe rozwiązania chłodzone powietrzem lub cieczą nie spełniają wymagań aplikacyjnych.
Chłodzenie zanurzeniowe to rozwiązanie do zarządzania temperaturą, w którym komponenty o wysokim strumieniu cieplnym, takie jak procesory CPU i GPU, są zanurzone w zbiorniku z dielektrycznym płynem przewodzącym ciepło, a energia cieplna jest odprowadzana od źródła ciepła za pomocą płyty wysokotemperaturowej.
Systemy chłodzenia zanurzeniowego wykorzystują płytę wysokotemperaturową połączoną ze źródłem ciepła, zanurzoną w dielektrycznym płynie chłodzącym. Płyn chłodzący zaczyna wrzeć po kontakcie z płytą, pochłaniając ciepło z płyty oraz podłączonego źródła ciepła. Powstające w płynie pęcherzyki pary transportują ciepło ku powierzchni, gdzie jest ono oddawane z układu i skraplane na wymienniku ciepła lub wężownicy.
Płyty wysokotemperaturowe do chłodzenia zanurzeniowego firmy Eaton zapewniają wyjątkowo wysoką wydajność dzięki powierzchni wspomagającej wrzenie (BEC), zoptymalizowanej pod kątem intensywnego transportu kapilarnego i wysokiej zdolności wrzenia, co gwarantuje stały dopływ płynu do powierzchni wymiany ciepła.
Nasz zespół inżynierski jest przygotowany do spełnienia indywidualnych wymagań projektowych, wydajnościowych i montażowych dla konkretnych zastosowań. Inżynierowie firmy Eaton potrafią dobrać optymalną powierzchnię BEC, materiały podstawy i ramy, odpowiedni płyn roboczy oraz konfigurację BEC w celu optymalizacji działania systemu.
W standardowych płytach wrzących do chłodzenia zanurzeniowego firmy Eaton powierzchnia BEC jest montowana w aluminiowej ramie mocującej, która zapewnia dużą siłę docisku, umożliwiając zastosowanie cienkiej warstwy materiału interfejsu termicznego przy jednoczesnym zachowaniu integralności konstrukcyjnej płytki. Nasze płyty wysokotemperaturowe do chłodzenia zanurzeniowego są dostarczane wstępnie zmontowane z osprzętem kompatybilnym z Intel® Xeon® lub AMD SP3 oraz z fabrycznie nałożoną pastą termoprzewodzącą, co umożliwia szybki montaż. W przypadku bardziej specjalistycznych zastosowań skontaktuj się z naszym zespołem inżynierów, aby opracować rozwiązanie najlepiej dopasowane do Twojego projektu.
Wyślij wiadomości e-mail
MyEatonFAQs
