Eaton Genie to bezpłatna aplikacja internetowa do projektowania rozwiązań termicznych. Genie prowadzi inżynierów przez proces projektowania rozwiązań termicznych, oferując praktyczne wskazówki i szacunki wydajności termicznej w czasie rzeczywistym. Dzięki Eaton Genie można zaprojektować i przeprowadzić symulację radiatora chłodzonego powietrzem w mniej niż 15 minut.
Po wprowadzeniu wymagań i parametrów projektowych Eaton Genie oblicza najbardziej optymalne konstrukcje radiatorów dopasowane do twoich potrzeb. Warianty projektowe można sortować według rozmiaru, masy, wydajności termicznej i spadku ciśnienia, co ułatwia wybór odpowiedniej technologii wykonania i natężenia przepływu dla danego zastosowania. Narzędzie do projektowania radiatorów prowadzi następnie przez dodatkowe opcje dostosowania, takie jak dodawanie większej liczby żeber i rurek cieplnych oraz modyfikowanie natężenia przepływu. Na końcu rozmieszczasz źródła ciepła na podstawie radiatora. Eaton Genie umożliwia definiowanie wielu źródeł ciepła o różnych rozmiarach i kształtach oraz dodawanie równomiernie rozłożonych obciążeń cieplnych.
Po uruchomieniu symulacji termicznej Eaton Genie proponuje kilka kolejnych kroków pomagających wdrożyć projekt radiatora:
Zarejestruj się i korzystaj z Eaton Genie bezpłatnie!
Aby zoptymalizować konstrukcję radiatora i jego parametry termiczne oraz zaoszczędzić czas podczas pracy w Eaton Genie, warto zgromadzić jak najwięcej informacji jeszcze przed rozpoczęciem projektowania. Poniżej znajduje się lista parametrów i kluczowych zagadnień, które należy uwzględnić podczas przygotowywania i przeprowadzania symulacji termicznych dla niestandardowego radiatora.
Możesz rozpocząć pracę z Eaton Genie nawet bez wszystkich niezbędnych informacji. Eaton Genie zapisuje postępy na każdym etapie procesu projektowania radiatora. Jeśli musisz przerwać pracę nad projektem, wprowadzone dane zostaną zapisane i będą dostępne po powrocie. Możesz również wrócić do wcześniejszych etapów i modyfikować dane wejściowe aż do momentu uruchomienia symulacji termicznej.
Lista kontrolna parametrów
Jeśli na dowolnym etapie procesu potrzebujesz wsparcia w projektowaniu rozwiązań termicznych, inżynierowie firmy Eaton są do twojej dyspozycji. Prześlij swoje niestandardowe projekty radiatorów i pytania za pośrednictwem strony kontaktu: Skontaktuj się z nami
Poniżej znajduje się lista tematów dotyczących Eaton Genie, w których szczegółowo wyjaśniamy sposób korzystania z aplikacji oraz działanie jej funkcji.
Jeśli nie możesz znaleźć poszukiwanych informacji, skontaktuj się z nami.
Eaton Genie to oparte na chmurze narzędzie obliczeniowe przeznaczone do symulacji radiatorów chłodzonych powietrzem. Wprowadź wymagania i parametry do Eaton Genie, a aplikacja przeprowadzi cię przez proces projektowania radiatora gotowego do produkcji oraz wygeneruje raport termiczny. Symulacje są bezpłatne i nie wymagają żadnych opłat licencyjnych. Nie ma żadnych ograniczeń dotyczących liczby użyć. Możesz skorzystać z Eaton Genie raz lub ponad tysiąc razy w ciągu roku.
Eaton Genie oferuje prosty interfejs internetowy, który pomaga zaprojektować radiator, zdefiniować warunki pracy i przeprowadzić symulację termiczną w ciągu kilku minut. To bezpłatne narzędzie stanowi uproszczony interfejs wykorzystujący podstawowe oprogramowanie Eaton SmartCFD, opracowane na bazie dziesięcioleci empirycznych danych dotyczących zarządzania termicznego, którego wyniki wykazują wysoką zgodność z rzeczywistą wydajnością.
Eaton Genie umożliwia szybkie i wystarczająco dokładne symulacje radiatorów chłodzonych powietrzem, wspierając wstępne etapy analizy i oceny wykonalności projektu.
Do każdej symulacji dołączane są raporty termiczne, rysunki 2D i modele 3D, które można pobrać w sekcji „Następne kroki” aplikacji Genie. Bezpośrednio z poziomu aplikacji możesz również poprosić o wycenę prototypów lub części produkcyjnych.
Dowiedz się więcej o pobieraniu rysunków i modeli w Eaton Genie.
Eaton Genie automatycznie zapisuje postępy, dzięki czemu możesz w dowolnym momencie przerwać pracę nad projektem i wrócić do niej później, nawet jeśli musisz zweryfikować dane wejściowe. Zapoznaj się z sekcją „Pierwsze kroki z Eaton Genie”, aby uzyskać pełną listę wymaganych danych wejściowych oraz powiązanych artykułów, które pomogą w pełni wykorzystać możliwości tego narzędzia online.
Możesz zarejestrować się i od razu rozpocząć pracę w aplikacji Eaton Genie.
Eaton Genie zawiera praktyczne wskazówki, które pomogą ci na każdym etapie realizacji projektu.
Jeśli potrzebujesz dodatkowych wskazówek, obejrzyj szczegółowy film instruktażowy dotyczący Eaton Genie.
Eaton Genie działa najlepiej w najnowszych wersjach przeglądarek Google Chrome, Mozilla Firefox, Safari dla macOS oraz Microsoft Edge. Aplikacja jest również kompatybilna z przeglądarką Internet Explorer 11.
Aby uzyskać konserwatywne wyniki, należy przyjąć najbardziej wymagające warunki pracy, które mogą oddziaływać na radiator. Zazwyczaj oznacza to najwyższą wysokość nad poziomem morza i najwyższą temperaturę, jakiej będzie poddawane urządzenie lub cały produkt.
Przestrzeń robocza to ilość miejsca przeznaczona na radiator. Jeśli nie dysponujesz z góry określoną objętością, wybierz największą preferowaną objętość radiatora. Pamiętaj o uwzględnieniu istniejących obudów lub kanałów, ponieważ mogą one narzucać dostępne wymiary konstrukcji.
W Eaton Genie „głębokość” oznacza długość przepływu wzdłuż żeber radiatora. Innymi słowy, głębokość to wymiar prostopadły do profilu radiatora.
Urządzenie może pobierać moc 100 W, ale rozpraszać w postaci ciepła jedynie 20 W. To właśnie 20 W musi zostać odprowadzone przez radiator, dlatego taką wartość należy wprowadzić do Eaton Genie. Dowiedz się więcej z artykułu o określaniu całkowitego obciążenia cieplnego oraz o wartościach, które należy stosować w Eaton Genie.
Na stronie warunków projektowych Eaton Genie umożliwia zdefiniowanie rozmiaru urządzenia. Parametr ten służy wyłącznie do oszacowania gęstości mocy oraz jej wpływu na rozpraszanie ciepła w podstawie radiatora. Należy wprowadzić takie wymiary, aby uzyskana powierzchnia zajmowana odpowiadała sumie powierzchni zajmowanej przez wszystkie urządzenia zamontowane na podstawie radiatora.
Eaton Genie uwzględnia wpływ promieniowania wyłącznie dla radiatorów bez wymuszonego przepływu powietrza lub odprowadzających ciepło na drodze konwekcji naturalnej. Wynika to z faktu, że udział promieniowania w wymianie ciepła podczas konwekcji naturalnej jest istotny, natomiast w przypadku konwekcji wymuszonej jego wpływ jest pomijalny.
Zależy to od tego, który parametr jest dostępny, jednak oba pozwalają wyznaczyć maksymalną temperaturę obudowy. Jeśli nie dysponujesz żadnym z tych parametrów, maksymalną temperaturę obudowy można zazwyczaj łatwiej obliczyć na podstawie karty katalogowej urządzenia.
Dowiedz się, jak obliczyć maksymalną temperaturę obudowy urządzenia.
Dowiedz się więcej o obliczaniu maksymalnej temperatury obudowy urządzenia na podstawie sekcji termicznej jego karty katalogowej.
Należy uwzględnić źródło generujące przepływ powietrza. Jeżeli nie używasz wentylatora, dostępny spadek ciśnienia będzie bardzo ograniczony. Jeśli używasz wentylatora lub dmuchawy, należy uwzględnić charakterystykę wentylatora (krzywą PQ). Jeżeli przepływ powietrza został określony dla całego systemu, należy uwzględnić także pozostałe elementy układu w odniesieniu do charakterystyki wentylatora.
Eaton Genie w pierwszej kolejności stara się znaleźć radiator spełniający warunki projektu. Jeżeli Genie nie znajdzie rozwiązania dla danej kombinacji technologii i przepływu, odpowiednie pole w macierzy zostanie oznaczone kolorem czerwonym, a niespełniony warunek zostanie wyświetlony czerwonym tekstem. Następnie Eaton Genie minimalizuje ilość materiału dla każdej kombinacji technologii i przepływu, zachowując jednocześnie zgodność z warunkami projektu.
Wybór zależy od wymagań oraz preferencji użytkownika. W aplikacji można zlecić Genie ocenę kombinacji technologii i przepływu na podstawie kluczowych wymagań, takich jak masa lub wymiary. Pozwala to wybrać technologię najlepiej odpowiadającą potrzebom danego zastosowania.
Decyzja zależy od wymagań i warunków danego zastosowania. Zastosowania narażone na zanieczyszczenia, wymagające wyjątkowo wysokiej niezawodności lub bardzo wrażliwe na hałas dobrze nadają się do chłodzenia opartego na konwekcji naturalnej. Ponadto mniejsze urządzenia o niższej mocy mogą nie wymagać konwekcji wymuszonej.
Dowiedz się więcej o różnicach między konwekcją naturalną a wymuszoną.
Jeżeli zastosowano jedną rurkę cieplną i jedno urządzenie, Eaton Genie umieści rurkę cieplną centralnie względem urządzenia.
Zależy to od zastosowania, jednak zazwyczaj rurki cieplne powinny być ustawione prostopadle do żeber, aby skuteczniej rozprowadzać ciepło w całym radiatorze.
Ta opcja umożliwia zmianę grubości podstawy lub wysokości żeber bez zmiany całkowitej wysokości radiatora. Jest to istotne podczas projektowania dla obudów lub kanałów o ściśle określonej wysokości. Na przykład w wielu zastosowaniach serwerowych płyty muszą mieścić się w określonej przestrzeni montażowej. Jeśli płyta wraz z układem chłodzenia ma zmieścić się w obudowie 1U, wysokość radiatora nie może przekroczyć tego limitu.
Jeżeli masz kanał o stałych wymiarach, a radiator jest od niego mniejszy, wystąpi bypass (przepływ obejściowy). Przepływy obejściowe zmniejszają ilość powietrza przepływającego pomiędzy żebrami, co obniża wydajność termiczną (czyli zwiększa rezystancję termiczną), ale jednocześnie zmniejsza spadek ciśnienia.
Jednorodne obciążenie cieplne w Eaton Genie pozwala uwzględnić dodatkowe, niewielkie źródła ciepła, których nie warto modelować osobno, ale które łącznie mają wpływ na całkowite obciążenie cieplne układu. Spowoduje to równomierne rozłożenie dodatkowego obciążenia cieplnego na podstawie radiatora i zapewni dokładniejsze odwzorowanie jego parametrów termicznych w symulacji.
Jeżeli zależy ci na szybkiej ocenie i ogólnym oszacowaniu działania radiatora, możesz pominąć rezystancję termiczną interfejsu. W przeciwnym razie zaleca się uwzględnienie rezystancji termicznej interfejsu w symulacji Eaton Genie. O ile nic nie uniemożliwia zastosowania materiału interfejsu termicznego w danym rozwiązaniu, należy zawsze uwzględnić go pomiędzy źródłem ciepła a radiatorem.
Szare pole reprezentuje płytkę lub powierzchnię montażową, którą będzie przykrywał radiator.
Eaton Genie oferuje użytkownikom możliwość wyboru spośród kilku języków. Celem Eaton Genie jest ułatwienie dostępu do zagadnień związanych z zarządzaniem termicznym i projektowaniem rozwiązań chłodzenia.
Zmień język przed rozpoczęciem symulacji. Raporty termiczne są generowane w języku zapisanym na koncie użytkownika w momencie uruchamiania symulacji.
Najpierw: Zaloguj się do Eaton Genie.
Następnie: Wybierz ikonę „Opcje użytkownika” w prawym górnym rogu ekranu.
„Opcje użytkownika” są dostępne pod ikoną użytkownika znajdującą się w prawym górnym rogu ekranu.
Następnie wybierz opcję „Edytuj profil”. Spowoduje to przejście do szczegółów konta.
Kliknij menu rozwijane i wybierz preferowany język. Domyślny język zostanie zmieniony zgodnie z nowym wyborem. Aby zapisać zmiany, kliknij przycisk „Aktualizuj”. Kliknij przycisk, aby zapisać wybrany język.
Pamiętaj, aby zapisać ustawienia języka przed uruchomieniem symulacji, tak aby raport termiczny został wygenerowany w wybranym języku.
Eaton Genie może generować rysunki oraz modele 3D radiatora zaprojektowanego i poddanego symulacji. Rysunki i modele 3D są dostępne do natychmiastowego pobrania po zakończeniu symulacji i są dostępne odpowiednio w formatach .DXF i .STL Po zakończeniu symulacji można również pobrać raporty wyników.
Po przeprowadzeniu symulacji radiatora i przeanalizowaniu wyników aplikacja Eaton Genie przedstawia kilka opcji dalszych działań w projekcie. Jedną z tych opcji jest pobranie plików projektu i rozwiązania.
Dostępne opcje pobierania obejmują:
Po wybraniu opcji pobierania modelu 3D lub rysunku 2D zostanie wyświetlony monit o potwierdzenie pobrania plików.
Rysunki radiatorów generowane przez Eaton Genie są proste, ale zawierają wystarczającą ilość szczegółów, aby umożliwić szybkie wykonanie prototypu przez własny dział obróbki na potrzeby testów. Wymiary niewidoczne na rysunku profilu są podane w uwagach znajdujących się nad tabliczką rysunkową. Rysunki radiatorów są dostępne w formacie .DXF i mogą być otwierane w różnych programach CAD. Zachowaj plik do własnej dokumentacji i w razie potrzeby dodaj własne uwagi lub skontaktuj się z zespołem inżynierów Eaton, aby uzyskać dodatkowe wsparcie.
Eaton Genie generuje prosty model 3D wykorzystujący profil i długość radiatora użyte w symulacji. Genie generuje modele 3D w formacie .STL. Możesz swobodnie wykorzystać go w plikach złożeń produktu podczas finalizowania projektu.
Projekty radiatorów poddane wcześniej symulacji zachowują powiązane wyniki i pliki po udostępnieniu ich innemu użytkownikowi Eaton Genie.
Należy pamiętać, że pliki są unikalne dla każdej symulacji, dlatego rysunki i modele radiatorów trzeba pobierać osobno dla każdej wykonanej symulacji. Innymi słowy, jeśli ten sam projekt zostanie zasymulowany dla pięciu różnych zestawów warunków, każda symulacja będzie miała własny zestaw plików do pobrania.
Rozpoczynając nowy projekt, należy określić warunki środowiskowe, w których będzie pracować urządzenie końcowe. Warunki środowiskowe wpływają na to, jak łatwo produkt może osiągnąć maksymalną temperaturę obudowy. Może się również okazać, że użytkownik ma bezpośredni kontakt z urządzeniem, dlatego konieczne jest zapewnienie bezpiecznej temperatury dotykowej powierzchni.
W wielu przypadkach wymagania danego zastosowania jasno określają zakres temperatur, na jakie może być narażone urządzenie. Do prawidłowego działania mogą wystarczyć standardowe warunki laboratoryjne (23-25°C na poziomie morza). W innych przypadkach zastosowanie może wymagać pracy w środowiskach ekstremalnych lub bardzo wymagających, co może znacząco wpłynąć na sposób użytkowania produktu przez odbiorcę końcowego.
W większości przypadków projektant systemów termicznych nie ma wpływu na sposób korzystania z produktu przez użytkownika końcowego. Pomyśl o swoim smartfonie: korzystasz z niego przez cały dzień, co powoduje wydzielanie ciepła i rozładowywanie baterii. Możesz nosić go w kieszeni, gdzie jest narażony na ciepło twojego ciała i nie ma praktycznie żadnego przepływu powietrza wspomagającego chłodzenie. Nawet jeśli twoje urządzenie nie jest tak wymagające jak smartfon, warunki środowiskowe, w których będzie pracować, mają kluczowe znaczenie dla jego wydajności i trwałości.
Po określeniu przewidywanej temperatury oraz wysokości nad poziomem morza może się okazać, że zakres warunków pracy jest bardzo szeroki.
Zakres temperatur może być trudny do zdefiniowania. Spotykamy zastosowania konsumenckie, które muszą wytrzymywać temperatury sięgające około 100°C, pracować na gorącej pustyni przy 41°C lub funkcjonować w temperaturach do -40°C. Zastosowania kosmiczne charakteryzują się jeszcze szerszym zakresem temperatur, zależnym od ekspozycji na promieniowanie słoneczne.
Kolejnym istotnym krokiem jest określenie temperatury, którą należy przyjąć w symulacjach lub obliczeniach. Zalecamy rozpoczęcie od najwyższej temperatury występującej w rozpatrywanym zakresie. Jeżeli symulacje wykażą, że radiator nie zapewnia wymaganych parametrów w tych warunkach, oznacza to, że nie jest odpowiedni do danego zastosowania.
Wysokość nad poziomem morza jest jednym z warunków środowiskowych, którym poddawane są produkty. Wysokość nad poziomem morza określa ilość powietrza dostępnego do wymiany ciepła. Mniejsza gęstość powietrza na większych wysokościach ogranicza skuteczność odprowadzania ciepła przez chłodzenie powietrzem, dlatego ciepło może gromadzić się szybciej, choć jednocześnie urządzenia są zwykle narażone na niższe temperatury otoczenia.
Większość zastosowań konsumenckich pracuje na poziomie morza lub w jego pobliżu, jednak warto również uwzględnić warunki występujące na większych wysokościach. Wiele urządzeń przeznaczonych dla przemysłu lotniczego, kosmicznego i obronnego musi pracować w warunkach występujących na dużych wysokościach. Produkty przeznaczone dla miłośników ekstremalnej turystyki górskiej również wymagają uwzględnienia wysokości nad poziomem morza jako istotnego parametru projektowego.
Aby lepiej zrozumieć zachowanie radiatora w całym zakresie temperatur otoczenia, zalecamy przeanalizowanie jeszcze dwóch dodatkowych scenariuszy. Jeden scenariusz powinien odpowiadać temperaturze pokojowej na poziomie morza, a drugi najniższej temperaturze i najwyższej wysokości nad poziomem morza przewidywanej dla danego zastosowania. Większość użytkowników będzie prawdopodobnie korzystać z produktu w pierwszym z tych wariantów, dlatego jego analiza pozwoli ocenić typowe warunki eksploatacji. Analiza drugiego scenariusza pozwoli natomiast ocenić zachowanie systemu w skrajnych warunkach pracy. Jeśli projektujesz radiator chłodzony powietrzem, możesz przeanalizować te scenariusze za pomocą narzędzia Eaton Genie do projektowania radiatorów. Narzędzie to umożliwia oszacowanie wydajności radiatora dla każdego scenariusza oraz porównanie wyników z maksymalną dopuszczalną temperaturą urządzenia. Jeżeli system spełnia wymagania termiczne we wszystkich tych scenariuszach, rozwiązanie powinno działać prawidłowo w całym zakładanym zakresie warunków środowiskowych.
Materiały interfejsu termicznego są dostępne w wielu wariantach i charakteryzują się różnymi wartościami przewodności cieplnej. Z tego względu Eaton Genie upraszcza sposób definiowania materiału interfejsu termicznego, wykorzystując parametr rezystancji termicznej interfejsu. Eaton Genie umożliwia również zdefiniowanie materiału interfejsu termicznego dla każdego źródła ciepła oddzielnie. Ponieważ Genie obsługuje do 10 niezależnych źródeł ciepła, można wprowadzić do 10 różnych wartości rezystancji termicznej interfejsu. Po zaznaczeniu źródła ciepła w graficznym interfejsie użytkownika (GUI) służącym do pozycjonowania wybrane źródło powinno zostać podświetlone na żółto. Po prawej stronie, nad sekcją źródła ciepła w GUI, powinny również zostać wyświetlone wymiary geometryczne odpowiadające wybranemu źródłu ciepła.
Po wybraniu źródła ciepła sekcja tego źródła w interfejsie GUI zostanie zaktualizowana o jego wymiary oraz pozostałe przypisane parametry. W dolnej części tej sekcji znajduje się pole umożliwiające uwzględnienie rezystancji termicznej interfejsu wynikającej z zastosowania materiału interfejsu termicznego dla danego źródła ciepła. Jeżeli potrzebujesz pomocy w doborze materiału interfejsu termicznego lub określeniu wartości rezystancji termicznej interfejsu, skontaktuj się z inżynierami firmy Eaton.
Na stronie „Warunki projektowe” w Eaton Genie znajduje się pole oznaczone jako „Przestrzeń robocza”. Termin ten odnosi się do objętości projektowej radiatora.
Należy ją traktować jako przestrzeń dostępną dla radiatora w symulowanym zastosowaniu. Eaton Genie definiuje przestrzeń roboczą w odniesieniu do kierunku przepływu powietrza.
Szerokość przestrzeni roboczej oznacza wymiar prostopadły do kierunku przepływu powietrza, biegnący wzdłuż długości podstawy radiatora. W tym wymiarze należy również uwzględnić ewentualne kanały przepływowe lub przepływ obejściowy (bypass) występujące w danym zastosowaniu.
Wysokość przestrzeni montażowej to odległość nad źródłami ciepła dostępna dla konstrukcji radiatora. Zazwyczaj obejmuje ona grubość podstawy, wysokość żeber oraz ewentualną dodatkową przestrzeń przeznaczoną na przepływ obejściowy nad końcówkami żeber.
W Eaton Genie długość oznacza długość przepływu przez radiator, czyli długość odcinka, wzdłuż którego przepływa powietrze. Długość odnosi się również do długości żeber radiatora.
W projektach modernizacyjnych wymiary te mogą być już określone, ponieważ nowy radiator musi zostać dopasowany do istniejącego kanału lub obudowy. W takim przypadku właśnie te wymiary należy przyjąć jako przestrzeń roboczą. W nowych projektach dostępna objętość przeznaczona na radiator zapewnia zwykle większą swobodę projektową. W takich przypadkach należy przyjąć preferowaną objętość dostępną dla radiatora. Przed uruchomieniem symulacji możesz wrócić i zwiększyć lub zmniejszyć dostępną objętość po sprawdzeniu opcji przedstawionych na stronie „Wybór technologii”.
Możesz zlecić Eaton Genie rekomendowanie radiatorów mniejszych niż zdefiniowana przestrzeń robocza. Genie najpierw dobierze rozwiązania spełniające wymagania termiczne określone na stronie warunków projektu. Następnie będzie stopniowo zmniejszać rozmiar radiatora do momentu, gdy nie będzie już możliwe spełnienie zadanych parametrów termicznych i przepływowych. Jeśli Eaton Genie nie będzie w stanie spełnić wymagań, w macierzy technologii pojawi się czerwone pole. Jeżeli wykonanie radiatora w granicach możliwości danej technologii produkcyjnej nie będzie możliwe, pole zostanie wyszarzone. Poznaj możliwości definiowania niestandardowych objętości projektowych radiatorów i przestrzeni roboczych w Eaton Genie.
W Eaton Genie możesz dodać urządzenia do radiatora przed przeprowadzeniem symulacji parametrów termicznych. Eaton Genie udostępnia graficzny interfejs użytkownika do rozmieszczania źródeł ciepła na radiatorze, jednak należy również uwzględnić orientację radiatora względem widoku prezentowanego w GUI.
Jeśli weźmiesz radiator leżący na biurku, ustawisz go pionowo tak, aby żebra były skierowane do góry, a następnie przyłożysz go do ekranu z interfejsem GUI, otrzymasz właściwe odwzorowanie wzajemnego położenia źródeł ciepła i radiatora.
Jeśli dodasz rezystancję termiczną interfejsu do swoich źródeł ciepła, zostanie ona umieszczona pomiędzy źródłem ciepła zdefiniowanym w interfejsie użytkownika a radiatorem.
W standardowych zastosowaniach z konwekcją wymuszoną przepływ powietrza odbywa się od dolnej części ekranu ku górze. Jeżeli wybrano stały przepływ powietrza padający na radiator, strumień powietrza będzie kierowany od strony użytkownika (sprzed ekranu komputera) pionowo w dół na żebra radiatora.
W symulacjach konwekcji naturalnej pionowo ustawione radiatory są zorientowane dokładnie tak, jak przykładowy radiator przyłożony do ekranu w opisanym wcześniej przykładzie.
Eaton Genie umożliwia dodawanie rurek cieplnych zatopionych w podstawie radiatora. Przy określaniu rozmieszczenia rurek cieplnych Genie uwzględnia układ urządzeń. Metoda ta odzwierciedla podejście stosowane przez inżynierów firmy Eaton, polegające na optymalizacji rozpraszania ciepła w obszarze źródeł ciepła.
Nadrzędne oprogramowanie Eaton SmartCFD umożliwia modelowanie bardziej złożonych geometrii rurek cieplnych, lepiej odzwierciedlających ich rzeczywiste zastosowanie. Aby zachować szybkość działania i prostotę obsługi, Eaton Genie umożliwia stosowanie wyłącznie prostych rurek cieplnych biegnących od jednego końca podstawy do drugiego.
Jeśli potrzebne jest bardziej równomierne rozprowadzanie ciepła, w Eaton Genie można zasymulować komorę parową poprzez zastosowanie jednorodnego obciążenia cieplnego. W ten sposób można przeprowadzić przybliżone porównanie i ocenić, czy dane zastosowanie wymaga rurek cieplnych, czy komory parowej.
W pozostałych przypadkach Eaton Genie rozmieszcza rurki cieplne na jeden z czterech sposobów, zależnie od liczby urządzeń i liczby rurek cieplnych uwzględnionych w podstawie.
W przypadku pojedynczego źródła ciepła rozmieszczenie rurki cieplnej jest proste. Aplikacja Eaton Genie ustawi środek urządzenia i środek rurki cieplnej w jednej osi, zgodnie z wybranym kierunkiem. Możesz wybrać, czy oś rurki cieplnej ma przebiegać równolegle do żeber, wzdłuż długości przepływu radiatora, czy prostopadle do żeber, wzdłuż szerokości radiatora.
W przypadku jednej rurki cieplnej i wielu urządzeń Eaton Genie umieści rurkę cieplną pomiędzy źródłami ciepła. Jeżeli masz wiele urządzeń, które nie mogą być obsługiwane przez tę samą rurkę cieplną, a każde z nich wymaga rozprowadzania ciepła, warto rozważyć zastosowanie kilku rurek cieplnych w podstawie radiatora.
Rozmieszczenie wielu rurek cieplnych i wielu źródeł ciepła jest bardziej złożone, dlatego Eaton Genie przyjmuje pewne uproszczenia. Eaton Genie równomiernie rozkłada liczbę uwzględnionych w projekcie rurek cieplnych na najszerszym obszarze zajmowanym przez obciążenia cieplne.
W przypadku pojedynczego źródła ciepła Eaton Genie stara się umieścić wszystkie rurki cieplne bezpośrednio pod tym źródłem. Eaton Genie ogranicza minimalny odstęp między rurkami cieplnymi. Jeśli pod urządzeniem nie ma wystarczająco dużo miejsca, rurki są grupowane wokół środka źródła ciepła. Oznacza to, że jeśli Genie nie może umieścić wszystkich rurek cieplnych bezpośrednio pod źródłem ciepła, rozmieszcza je jako grupę wyśrodkowaną względem tego źródła.
Również w tym przypadku Eaton Genie równomiernie rozmieści wiele rurek cieplnych względem wielu źródeł ciepła. Największa szerokość obszaru zajmowanego przez źródła ciepła wyznacza szerokość, na której Eaton Genie rozmieści rurki cieplne. Jeżeli pomiędzy urządzeniami występuje przerwa, jest ona uwzględniana jako część szerokości, na której rozmieszczane są rurki cieplne. Chociaż taki układ nie zawsze odpowiadałby rozwiązaniu wybranemu przez inżyniera firmy Eaton, pozwala lepiej zrozumieć, w jaki sposób rurki cieplne mogą poprawić rozprowadzanie ciepła w podstawie radiatora.
Jeżeli odstęp między urządzeniami jest zbyt duży i pod częścią podstawy nie znajdują się rurki cieplne, warto rozważyć zwiększenie ich liczby. W praktyce produkcyjnej rurki cieplne mogą mieć kształt litery U i działać jak dwie rurki cieplne. Ponadto wzrost kosztów wynikający z zastosowania większej liczby zatopionych rurek cieplnych jest zazwyczaj rekompensowany przez poprawę wydajności.
Dodanie jednorodnego źródła ciepła nie wpłynie na rozmieszczenie rurek cieplnych. Ponieważ dodanie takiego obciążenia nie zmienia miejsca koncentracji ciepła, modyfikacja rozmieszczenia rurek cieplnych nie przyniesie dodatkowych korzyści. Celem rurek cieplnych jest jak najwierniejsze odwzorowanie równomiernego obciążenia cieplnego.
Wypróbuj modelowanie osadzonych rurek cieplnych w Eaton Genie.
Wyślij wiadomości e-mail
MyEatonFAQs
