散熱片或熱擴散板是專為將熱量從高熱通量組件向外分散而設計的特殊組件，以降低局部溫度。導熱機箱是一種同時具備傳導式熱管理功能，並可作為產品機械支撐結構的組件。
散熱片與傳導式機箱利用高熱傳導性材料將熱量從熱源向外分散，降低局部溫度。散熱片與機箱可直接從其表面散熱，也可連接散熱器、散熱板或液冷系統等其他冷卻技術。
散熱片是快速且均勻分散高密度熱負載的理想解決方案。散熱片經常用於將熱量分散至散熱器或熱交換器等額外表面區域，進而改善整個組件的熱管理效能。散熱片與傳導式機箱屬於被動式解決方案，不需要任何運動組件，因此具有高可靠度、磨損較少且維護需求低等優點。
伊頓是打造進階熱傳導解決方案的理想合作夥伴。我們運用石墨包裹技術，將輕量且具高熱傳導性的石墨整合為可加工或可撓式結構，應用於我們的 k-Core® 產品系列。
伊頓運用我們的 k-Core® 技術製造封裝石墨散熱片與機箱。首先將退火熱解石墨依需求進行設計與成形，再置入封裝結構中。如此可將金屬、陶瓷或複合材料的高強度與高熱傳導性整合於單一組件中。APG 的熱傳導率介於 1000 W/mK 至 >1500 W/mK，厚度最低可達 0.017 公釐，使其成為市面上熱傳導效能最佳的材料之一。
k-Core® 解決方案提供輕量且具高熱傳導性的石墨散熱片或熱接地平面，讓熱管理工程師可依需求調整熱膨脹係數。封裝材料決定石墨包裹機箱或機殼的 CTE 與結構特性。因此可實現直接接合，或為嚴苛應用打造更堅固可靠的解決方案。
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