浸沒式冷卻是一種專用系統，利用兩相冷卻的高熱容量與快速熱傳特性，專為需要排散大量熱能的系統而設計。這套系統採用創新方法，專門針對生成式 AI 系統、超大規模運算與超級電腦等最高熱負載應用進行冷卻。
在浸沒式冷卻系統中，將沸騰板安裝於高效能晶片上，可快速且高效率地移除敏感組件所產生的熱量。對於高散熱量晶片，當標準氣冷或液冷解決方案無法滿足應用需求時，客戶可透過浸沒式冷卻提升效能。
浸沒式冷卻是一種熱管理解決方案，將 CPU 與 GPU 等高熱通量組件浸入裝有高導熱介電液體的槽體中，並使用沸騰板將熱量從熱源傳導出去。
液體浸沒式冷卻系統包括安裝於熱源上的沸騰板，並將其浸入介電液中。浸沒液體接觸沸騰板時會沸騰，吸收沸騰板及其所連接熱源的熱量。流體中產生的氣泡會將熱量帶至表面，並在熱交換器或盤管處冷凝，將熱量排出系統。
伊頓浸沒式冷卻沸騰板具備極高效能，其差異化優勢在於採用經最佳化的沸騰強化表面 (BEC)，具備高毛細吸液能力與高沸騰能力，可確保流體穩定流向表面。
我們的工程團隊具備完善能力，可滿足特定應用的客製化設計、效能與安裝需求。伊頓工程師經過專業訓練，能夠選擇最合適的 BEC、基板與框架材料，找出適當流體，並運用 BEC 配置最佳化您的系統。
在伊頓標準浸沒式冷卻沸騰板中，BEC 組裝於鋁製安裝框架內，可提供較高的安裝壓力，以實現較薄的熱界面材料接合層，同時維持維持板件的結構完整性。我們的浸沒式沸騰板已預先組裝 Intel® Xeon® 或 AMD SP3 相容硬體，並預塗散熱膏，可快速安裝。如有更專業的應用需求，請聯絡我們的工程團隊，共同開發最適合您專案的解決方案。
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