機櫃模擬器是一種設備，專為在安裝 IT 設備之前，測試並驗證冷卻液分配裝置的熱效能與流量效能而設計。機櫃模擬器占用與實際機櫃相同的空間，並模擬真實機櫃的熱負載與流量負載輸出。
伊頓機櫃模擬器專為在連接任何 IT 設備之前驗證冷卻液分配裝置（CDU）效能而設計，因此是 AI 數據中心液冷調校不可或缺的工具。
機櫃模擬器可模擬 IT 設備機櫃的熱負載與壓降。安裝 AI 機櫃之前，調校人員可將機櫃模擬器納入液冷試運轉流程，用來測試與驗證輸入電力。一系列高功率加熱器會產生相當於 AI 處理器、記憶體與其他電子設備的熱量，而這些設備原本會連接至技術冷卻系統（TCS）液冷迴路。控制閥會進行調整，以模擬 TCS 迴路在機櫃內整個液冷系統所承受的壓降，包括從液冷迴路、經過快拆接頭，再流出分歧管。此外，調校人員也可在安裝 AI 機櫃之前，使用機櫃模擬器測試與驗證輸入電力。
使用機櫃模擬器進行 CDU 測試時，會依照結構化的調校工作流程進行。機櫃模擬器會取代伺服器機櫃，連接至 CDU 與液冷迴路。系統會在最高 250 kW 的模擬機櫃熱負載條件下，驗證冷卻液流量、壓降與熱效能。安裝 IT 設備之前，即可找出並修正管路、轉接頭、CDU 設定或流量方面的任何問題，保護伺服器免受調校錯誤影響，並縮短 AI 數據中心建置的部署時間。調校團隊也可在連接第 1 台伺服器之前，驗證管路連接無洩漏，並確認 CDU 在滿載下仍能維持所需的供水溫度穩定性。
伊頓機櫃模擬器可完整模擬 AI 伺服器機櫃的功能與占用空間，不同於只能對系統施加熱負載的傳統負載箱。傳統負載箱無法重現液壓壓降，而伊頓機櫃模擬器可同時驗證熱負載與液壓阻力，精準驗證 CDU 效能。我們的機櫃模擬器是一種動態負載，可模擬伺服器機櫃實際運作時的狀態。如此可讓調校專業人員確認複雜液冷系統已正確設定，並能符合效能需求。
傳統負載箱會產生電阻熱來對電力系統進行壓力測試，但無法重現真實伺服器機櫃的液壓壓降。因此，負載箱無法驗證 CDU 或液冷迴路在真實機櫃條件下的運作效能。伊頓伺服器機櫃模擬器可同時產生正確的熱負載與液壓阻力，讓調校團隊在安裝任何 IT 設備之前，就能完整且準確地掌握液冷系統效能。機櫃模擬器還能驗證輸入電力配線與供電，這是負載箱在液冷環境中無法執行的步驟。
伊頓機櫃模擬器支援在各種伺服器機櫃標準與處理器平台上，驗證 CDU 與液冷迴路效能。支援的配置包括 OCP（Open Compute Project）機櫃設計、NVIDIA GPU 伺服器機櫃（包括 GB200 NVL 配置）、AMD EPYC 與 Instinct 處理器平台、Intel Xeon 平台，以及客製化高密度 AI 叢集部署。此單一設備設計可模擬最高 250 kW 的熱負載與流量負載，涵蓋目前的機櫃功率密度，以及每櫃功率正快速突破 100 kW 的新一代 AI 基礎設施。歡迎聯絡 Boyd Thermal by Eaton，討論特定平台或部署需求的機櫃模擬器配置。
功能特性 |
公制 |
英制 |
| 尺寸 | 610 公釐 x 1513 公釐 x 2400 公釐 | 24 吋 x 60 吋 x 94.5 吋 |
| 重量（乾重） | 770 公斤 | 1700 lbs |
| 電力供應 | 380-480 VAC / 3 相 / 50 與 60 Hz | |
| 熱負載 | 在 480 VAC 下最高 250 kW | |
| 最小流量 | 70 LPM | 18.5 GPM |
| 最大流量 | 420 LPM | 110 GPM |
| 最小壓降 | 0.4 bar | 6 PSI |
| 最大壓降 | 2.75 bar | 40 PSI |
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