Làm mát ngâm là hệ thống chuyên dụng tận dụng khả năng hấp thụ nhiệt cao và khả năng truyền nhiệt nhanh của công nghệ làm mát hai pha trong các hệ thống được thiết kế để tản lượng nhiệt cực lớn. Hệ thống này áp dụng một phương pháp tiếp cận tiên tiến được thiết kế chuyên biệt để làm mát các ứng dụng có tải nhiệt cao nhất như hệ thống AI tạo sinh, điện toán siêu quy mô và siêu máy tính.
Việc gắn các tấm truyền nhiệt lên các chip hiệu suất cao giúp tản nhiệt nhanh chóng và hiệu quả khỏi các linh kiện nhạy cảm khi được đặt trong hệ thống làm mát ngâm. Khách hàng có thể nâng cao hiệu suất của các chip có yêu cầu tản nhiệt cao trong trường hợp các giải pháp làm mát bằng không khí hoặc chất lỏng tiêu chuẩn không thể đáp ứng các yêu cầu của ứng dụng.
Làm mát ngâm là giải pháp quản lý nhiệt, trong đó các linh kiện có mật độ nhiệt cao như CPU và GPU được ngâm trong bể chứa chất lỏng điện môi truyền nhiệt, đồng thời nhiệt được truyền ra khỏi nguồn nhiệt thông qua tấm truyền nhiệt.
Hệ thống làm mát ngâm bằng chất lỏng bao gồm một tấm truyền nhiệt được gắn vào nguồn nhiệt và được ngâm trong chất lỏng điện môi. Chất lỏng ngâm sẽ sôi khi tiếp xúc với tấm, hấp thụ nhiệt từ tấm và nguồn nhiệt được kết nối với tấm. Các bọt hơi sôi lên trong chất lỏng sẽ đưa nhiệt lên bề mặt, sau đó nhiệt được thải ra khỏi hệ thống khi hơi ngưng tụ tại bộ trao đổi nhiệt hoặc cuộn dây trao đổi nhiệt.
Các tấm truyền nhiệt làm mát ngâm của Eaton có hiệu suất cực cao, được thiết kế khác biệt với bề mặt tăng cường sôi (BEC) được tối ưu hóa về khả năng mao dẫn và khả năng sôi nhằm đảm bảo lưu chất lưu thông ổn định đến bề mặt.
Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi có đầy đủ năng lực để đáp ứng các yêu cầu về thiết kế tùy chỉnh, hiệu suất và phương thức lắp đặt cho từng ứng dụng cụ thể. Các kỹ sư của Eaton được đào tạo để lựa chọn BEC, vật liệu đế và vật liệu khung phù hợp nhất, xác định loại lưu chất thích hợp và sử dụng cấu hình BEC nhằm tối ưu hóa hệ thống của bạn.
Trong các tấm truyền nhiệt làm mát ngâm tiêu chuẩn của Eaton, BEC được lắp ráp bên trong một khung lắp đặt bằng nhôm, tạo ra lực ép lắp đặt lớn, cho phép sử dụng lớp liên kết vật liệu giao diện nhiệt mỏng, đồng thời vẫn duy trì tính toàn vẹn kết cấu của bo mạch. Các tấm truyền nhiệt làm mát ngâm của chúng tôi được lắp ráp sẵn, tương thích với phần cứng Intel® Xeon® hoặc AMD SP3 và được bôi sẵn keo tản nhiệt giúp rút ngắn thời gian lắp đặt. Đối với các ứng dụng chuyên biệt hơn, hãy liên hệ với đội ngũ kỹ sư của chúng tôi để phát triển giải pháp phù hợp nhất cho dự án của bạn.