Le piastre fredde a liquido Eaton sono componenti di scambio termico di precisione montabili direttamente sui dispositivi che generano calore, come CPU, GPU, elettronica di potenza, PCBA e celle di batterie per veicoli elettrici, trasferendo il calore in eccesso attraverso un liquido refrigerante in circolo.
Le piastre fredde a liquido Boyd Thermal by Eaton agiscono come componenti di un sistema di raffreddamento a liquido che assorbe il calore in eccesso da dispositivi come semiconduttori, microprocessori, schede a circuito stampato assemblate (PCBA) o altri dispositivi di elettronica di potenza, convogliandolo al sistema di raffreddamento a liquido. Ottimizza l'efficienza di raffreddamento del tuo sistema e ottieni la temperatura di esercizio ideale per i componenti elettronici, grazie alle eccezionali capacità di assorbimento del calore offerte dalle piastre fredde a liquido.
Sfrutta l'elevata capacità di termica del liquido per assorbire calore più rapidamente rispetto alle soluzioni di gestione termica raffreddate ad aria. Le piastre fredde forniscono un’eccellente dissipazione di carichi termici ad elevata emissione e densità e sono adatti per un’ampia gamma di configurazioni di sistema, semplificando il trasferimento di calore al sistema di raffreddamento a liquido.
Il raffreddamento a piastra fredda prevede l’installazione di una piastra termicamente conduttiva direttamente a contatto con un componente che genera calore. Il liquido refrigerante, tipicamente acqua deionizzata o una miscela acqua-glicole, viene pompato attraverso condotti interni o passaggi all'interno della piastra. Il liquido refrigerante li attraversa, assorbendo il calore emesso dal dispositivo attraverso il materiale della piastra. Il liquido refrigerante riscaldato circola attraverso un circuito fino a uno scambiatore di calore, un refrigeratore o un'unità di distribuzione del refrigerante (CDU), dove il calore viene espulso prima che il liquido raffreddato venga rimesso in circolo. La geometria interna del flusso è progettata per bilanciare l'efficienza del trasferimento di calore con una caduta di pressione sostenibile per il sistema.
Grazie a oltre 40 anni di esperienza nella progettazione e produzione di piastre fredde, gli ingegneri di Boyd Thermal by Eaton eccellono nello sviluppo e nella produzione di piastre fredde di alta qualità, compatte e a lunga durata. La simulazione termica e la modellazione CFD sono disponibili fin dalla fase di progettazione per convalidare le prestazioni prima della fase di produzione al fine di soddisfare i requisiti del sistema riducendone il peso e la complessità. Progettiamo in base ad accurate simulazioni delle prestazioni in base a dati oggettivi raccolti nell’arco di decenni, per ottimizzare rapidamente la progettazione delle piastre fredde e accelerare il ciclo di messa in servizio. Sedi di produzione dislocate in tre continenti per soddisfare i requisiti di volume e i programmi di consegna più impegnativi. La varietà dei metodi di fabbricazione disponibili e le opzioni costruttive completamente a tenuta stagna di Eaton offrono prodotti dal peso ridotto e prestazioni ottimizzate, riducendo l’ingombro complessivo del tuo sistema di raffreddamento ad elevate prestazioni.
Poiché i sistemi di raffreddamento a liquido sono utilizzati in un'ampia varietà di applicazioni, Boyd Thermal by Eaton offre diverse tecnologie per piastre fredde a liquido, per garantire prestazioni termiche, livelli di caduta di pressione, compatibilità dei materiali a contatto con il fluido, peso, vincoli geometrici di progetto, durata e requisiti di volume di produzione ottimali. Il nostro team di ingegneri seleziona la tecnologia più adatta ai requisiti di progetto considerando parametri come prestazioni termiche, portata, resistenza e caduta di pressione, materiali a contatto con il fluido, peso, ciclo di vita e design di progetto.
Scopri di più sulle nostre tecnologie per sistemi di raffreddamento a liquido più diffuse:
Le piastre fredde stampate offrono una struttura leggera che sfrutta l'efficienza dell'alluminio stampato per l’installazione su uno o entrambi i lati del sistema di raffreddamento a liquido. Questo approccio riduce ulteriormente i tempi e i costi di produzione agevolando la circolazione del liquido, la geometria e altre caratteristiche d’installazione in un unico processo, eliminando la necessità di procedure CNC. Le piastre fredde stampate possono essere ottimizzate con alette interne per aumentare l'efficienza termica e sono brasate in atmosfera controllata (CAB) per ottenere guarnizioni a tenuta stagna al 100%.
Le piastre fredde stampate sono tipicamente costruite interamente in alluminio, semplificando la compatibilità dei materiali nel circuito di raffreddamento e riducendo il rischio di corrosione galvanica.
Le piastre fredde lavorate e brasate consentono di personalizzare il circuito del flusso e la geometria strutturale per ottimizzare la superficie d’interfaccia tra la sorgente di calore e il sistema di raffreddamento a liquido. Ottimizza percorsi di flusso complessi e testati al 100% con lavorazioni CNC di precisione e brasatura CAB o sottovuoto di alta qualità. L'ampio portafoglio tecnologico di Boyd Thermal by Eaton consente un ulteriore aumento delle prestazioni grazie agli inserti delle alette per migliorare ulteriormente il trasferimento di calore nel sistema a liquido.
Le piastre fredde a tubi circolari di Boyd Thermal by Eaton sono perfette per il raffreddamento dei componenti con carichi termici bassi o moderati. Le piastre fredde a tubi sono costituite da condotti di rame o acciaio inossidabile pressati su piastre di alluminio canalizzate attraverso le nostre tecnologie Hi-Contact™ o Press-Lock Le piastre di raffreddamento a tubi sono disponibili sia con tubi continui che con collettori. Migliora del 5-15% le prestazioni della piastra fredda a tubi con l'aggiunta di turbulatori.
Le piastre fredde a tubo piatto sono ideali per il raffreddamento di piccoli componenti ad alta densità di calore, come i raffreddatori termoelettrici in spazi verticali limitati. Utilizzando tubi con profilo estruso multi-canale (MPE) in alluminio sottile, le piastre di raffreddamento a tubi piatti riducono al minimo la resistenza termica tra la piastra fredda e la fonte di calore e garantiscono uniformità termica superficiale. Le LCP a tubo piatto utilizzano fluidi più viscosi come glicole etilenico e acqua (EGW), oli, fluoronert 3M e polialfaolefina (PAO), con superficie interna migliorata e ai bassi livelli di caduta di pressione.
Il materiale a contatto con il liquido deve essere compatibile con gli altri componenti del circuito del liquido. L’utilizzo combinato di rame e alluminio porta alla corrosione galvanica, riducendo le prestazioni e la durata del sistema.
| Codice prodotto |
| CP20G01 |
| CP20G03 |
| 416101U00000G |
| 416201U00000G |
| 416301U00000G |
| 416401U00000G |
| 416501U00000G |
| 416601U00000G |
| CP10G01 |
| CP10G03 |
| CP10G05 |
| CP10G07 |
| CP10G14 |
| CP10G16 |
| CP10G18 |
| CP10G20 |
| CP12G01 |
| CP12G05 |
| CP15G01 |
| CP15G05 |
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