Un circuito di raffreddamento a liquido Eaton è un sistema di raffreddamento completo e preassemblato per server che combina piastre fredde, condotti, raccordi e componenti di disconnessione rapida in un'unica unità, con raffreddamento diretto su chip per CPU, GPU e acceleratori per IA in data center e ambienti di elaborazione cloud. I raccordi e i tubi del circuito di raffreddamento a liquido sono progettati per essere collegati in modo rapido e affidabile ai collettori dell'unità di distribuzione del raffreddamento (CDU) in un sistema completo di raffreddamento a liquido.
Con lo sviluppo dei processori di nuova generazione, in particolare nelle applicazioni per data center, cloud e intelligenza artificiale, ogni fonte di calore o processore richiede una piastra fredda per soddisfare le sempre più esigenti caratteristiche operative. Le configurazioni più comuni per i circuiti di raffreddamento a liquido servono due, quattro, sei o otto processori e oltre.
I circuiti di raffreddamento a liquido Boyd Thermal by Eaton, le piastre fredde a liquido, le CDU e i collettori sono tutti componenti progettati per ottimizzare le prestazioni dell’intero sistema di raffreddamento a liquido I sistemi di raffreddamento a liquido Boyd Thermal by Eaton sono disponibili per tutti i principali processori AMD, Broadcom, Intel, e NVIDIA con una semplice installazione plug-and-play per qualsiasi data center o applicazione per intelligenza artificiale.
I circuiti di raffreddamento a liquido offrono diversi vantaggi rispetto all'utilizzo di singole piastre fredde a liquido e dissipatori di calore. Una singola porta di ingresso e uscita semplifica l'installazione consentendo un processo di assemblaggio dall'alto verso il basso. Accessibilità migliorata della scheda per interventi di manutenzione semplificati, grazie alla possibilità di sostituire a caldo i nostri circuiti.
Attraverso il collegamento di una piastra fredda per ogni dispositivo, i progettisti hanno la possibilità di focalizzarsi sull'ottimizzazione della connessione e sulla riduzione della resistenza sulla superficie di interfaccia termica, massimizzando le prestazioni di raffreddamento.
Inoltre, un circuito di raffreddamento a liquido semplifica l'architettura complessiva del sistema per i sistemi di raffreddamento a liquido diretti su chip. Poiché tutte le piastre fredde, i condotti e i collegamenti sono preassemblati e collaudati come un'unica unità, le tempistiche d’installazione sono significativamente ridotte rispetto alla creazione di un circuito composto da componenti singoli. Questo è particolarmente utile per le applicazioni in server per IA ad elevato volume in cui la rapidità e l’omogeneità della distribuzione sono cruciali.
Dall’approccio progettuale alla convalida completa del prodotto, la nostra eccezionale qualità e competenza sono in grado di massimizzare le prestazioni del tuo circuito di raffreddamento a liquido. Ci distinguiamo grazie alle nostri eccellenti competenze nella progettazione rapida, nella produzione di alta qualità e su larga scala con sedi presenti in tre continenti, nell’esecuzione di test di collaudo completi per la conformità, l’operatività e il rispetto delle tempistiche di messa in servizio.
Con oltre 15 anni di esperienza nella progettazione dei circuiti di raffreddamento a liquido per infrastrutture di elaborazione ad elevate prestazioni e di cloud computing, e progetti di riferimento disponibili per processori AMD, Broadcom, Intel e NVIDIA, Eaton offre un percorso collaudato dalla fase di progettazione fino all’implementazione convalidata.
Collaudiamo completamente le prestazioni termiche e di flusso dei nostri circuiti di raffreddamento a liquido. Offriamo oltre 15 anni di esperienza nella progettazione e fabbricazione di circuiti di raffreddamento a liquido per applicazioni in sistemi di elaborazione ad elevate prestazioni e architetture per cloud computing.
La nostra esperienza nella brasatura del rame e nella componenti di raccordo garantisce un’elevata scalabilità senza ripercussioni sulla qualità dei giunti brasati. Il nostro processo di brasatura a piastra fredda produce l’equivalente di componenti monoblocco per offrire la massima durata, qualità e affidabilità.
La stessa qualità di brasatura impiegata nei nostri circuiti di raffreddamento a liquido è applicata a tutte le architetture per piastre fredde a liquido brasate di Eaton.
Le disconnessioni rapide sono necessarie nelle applicazioni di elaborazione cloud per supportare la funzionalità hot-swap, consentendo la manutenzione di schede singole o di componenti evitando di appesantire la capacità di raffreddamento del circuito. Eaton costruisce circuiti di raffreddamento utilizzando dispositivi di connessione rapida, grazie a una vasta esperienza nella progettazione e produzione di soluzioni di collegamento personalizzate e universali (UQD). Il nostro processo di lavaggio e asciugatura garantisce ai clienti circuiti puliti senza particelle superiori a 100 micron che possono causare perdite QD. I circuiti di raffreddamento a liquido Boyd Thermal by Eaton sono forniti privi di liquido refrigerante, per il riempimento del serbatoio durante la messa in servizio.
Una vota installati i dispositivi di connessione rapida sulle porte di raffreddamento, previste per le applicazioni di cloud computing, le sigilliamo ermeticamente per pressurizzare il circuito con azoto. Questo ulteriore controllo di qualità viene effettuato alla ricezione, controllando che non si siano verificate perdite durante il trasporto. Tutti i QD vengono testati individualmente prima di essere assemblati all’interno di un circuito.
Questo processo garantisce che i clienti ricevano circuiti con integrità di tenuta stagna collaudata dalla fase di produzione fino alla consegna, riducendo le tempistiche di messa in servizio e il rischio di perdite durante l'installazione.
Grazie al nostro laboratorio di collaudo interno riceverai la garanzia dell'affidabilità e delle prestazioni a lungo termine del tuo circuito di raffreddamento a liquido. I nostri processi di collaudo includono cicli di temperatura, cicli di potenza, test di shock termici, test di spedizione e altro ancora.
Inoltre, rispettiamo i requisiti della norma UL / IEC 62368-1, che prevede 2 settimane di immersione con refrigerante a 85° C e quindi un test di pressione idrostatica pari a tre volte la pressione di esercizio prevista.
La maggior parte del carico progettuale per un circuito di raffreddamento si concentra sulla piastra fredda. Eliminando questa fase della progettazione, è possibile rendere significativamente più rapido lo sviluppo del circuito, utilizzando le piastre fredde Boyd Thermal by Eaton in base al progetto di riferimento. I progetti di riferimento per LCP includono design per chip AMD, Broadcom, Intel e NVIDIA. Abbiamo sviluppato piastre fredde a lungo ciclo di vita per CPU, GPU, chip per switch, moduli di memoria, ricetrasmettitori ottici, moduli di alimentazione, unità a stato solido e altri chip di supporto. I progetti di riferimento includono configurazioni per circuiti di raffreddamento a liquido diretto su chip in acceleratori per IA di ultima generazione, adatti a installazioni in data center e strutture hyperscale in cui la qualificazione rapida del loop è fondamentale per rispettare i programmi di costruzione.
Sfruttiamo la nostra vasta esperienza nei sistemi di raffreddamento a liquido per mettere a punto progetti di riferimento con piastre fredde a scanalature diritte, a getti impingenti o a getti impingenti a portata elevata. Grazie al nostro archivio di progetti di riferimento, realizzeremo il circuito di raffreddamento a liquido più adatto alle tue esigenze. Mentre generalmente i progetti di circuiti di raffreddamento nel settore includono tra le 2 e le 4 piastre fredde, noi abbiamo prodotto circuiti che includono fino a 16 piastre fredde.
Il nostro team di ingegneri e progettisti utilizza strumenti di simulazione di reti di flusso per determinare i valori operativi ottimali in base alla selezione dell'unità di distribuzione del refrigerante e del collettore. In questo modo il team può progettare piastre fredde a liquido utilizzando i condotti e i raccordi appropriati per soddisfare le tue esigenze prestazionali. In questo modo il team può progettare piastre fredde a liquido utilizzando i condotti e i raccordi appropriati per soddisfare le tue esigenze prestazionali.
Contatta Boyd Thermal by Eaton per ottenere suggerimenti su circuiti di raffreddamento a liquido ottimizzati per i requisiti specifici di raffreddamento del tuo server.
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