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イートンの液体冷却プレートは、CPU、GPU、パワーエレクトロニクス、PCBA、EV バッテリーセルなどの発熱デバイスに直接取り付けられる精密な熱交換部品で、廃熱を循環する冷却材に伝達します。
イートンの液体冷却プレートは、半導体、マイクロプロセッサ、プリント基板の組立（PCBA）、その他のパワーエレクトロニクスなどのデバイスから廃熱を吸収し、液体冷却システムに伝達する、液体冷却システムの一部として機能します。冷却プレートを通して液体の優れた熱吸収能力を活用することで、冷却効率を最適化し、電子部品の理想的な動作温度を維持します。
液体の高い熱容量を活用して、空冷式熱管理ソリューションよりも多くの熱を迅速に吸収できます。冷却プレートは、さまざまなシステム構成内で高密度、高出力の熱負荷を放散するのに優れており、液体冷却システムへの効果的な熱伝達を促進します。
冷却プレートは、熱を発生するコンポーネントに直接熱伝導性のプレートを配置することで機能します。冷却剤（通常は脱イオン水または水とグリコールの混合物）は、プレート内の内部チャネルまたは通路を通してポンプで送られます。冷却液が流れる際に、プレート材料を通して装置から伝導された熱を吸収します。加熱された冷却液は、液体ループを通って 熱交換器、チラー、もしくは 冷却液分配ユニット（CDU）に移動し、そこで熱が除去された後、冷却された流体が再循環します。内部流路の形状は、熱伝達効率とシステムの許容可能な圧力損失のバランスを取るように設計されています。
40 年以上の冷却プレートのエンジニアリングと製造の専門知識に裏打ちされたイートンの傘下Boyd Thermalのエンジニアは、高品質でコンパクトかつ耐久性に優れた冷却プレートの開発と製造において卓越した能力を発揮します。熱シミュレーションとCFD モデリングは、設計段階から利用 でき、製造前に性能を検証して、重量と複雑さを軽減しながらシステム要件を満たすことができます。数十年にわたる実証データに基づく正確なパフォーマンスシミュレーションを活用して、冷却プレート設計を迅速に最適化し、設計サイクルを加速します。三大陸にわたる生産能力により、大量生産要件と厳しい納期に対応します。イートンの広範な製造方法と100% インラインのリークおよびフロー性能のユニットテストは、高性能LCP で製品重量の削減、性能向上、または組立全体のサイズの削減に役立ちます。
液体冷却は幅広い用途で使用されているため、イートンの傘下Boyd Thermal は、熱性能、圧力損失、接液経路材料の適合性、重量、形状上の制約、耐久性、生産量といった要件を満たすために、複数の液体冷却プレート技術を提供しています。当社のエンジニアリングチームは、 最適な技術を活用して、熱性能、流量、抵抗、圧力降下、接液パス材料、重量、耐久性、形状などのプロジェクト要件を満たします。
最も人気のあるLCP テクノロジーの詳細：
プレス加工された冷却プレートは軽量な冷却プレート構造で、LCP の片側または両側をアルミニウムでプレス加工する製造効率を活用しています。このアプローチは、流路、取付形状、その他の機能を単一のプロセスに統合して合理化し、CNC 加工時間を不要にすることで、製造時間とコストをさらに削減します。プレス加工された冷却プレートは、内部フィンを追加して熱効率を高めることができ、 100% 漏れ試験済みの シールのために雰囲気制御ろう付け（CAB）が施されています。
通常、プレス加工された冷却プレートは全体がアルミニウムで作られていて、冷却ループ全体の材料の互換性を簡素化し、ガルバニック腐食のリスクを低減します。
接液経路は、液体ループ内の他のコンポーネントと互換性がある必要があります。銅とアルミニウムを混合すると、ガルバニック腐食が発生し、システムの性能と寿命が低下します。
| 部品番号 |
| CP20G01 |
| CP20G03 |
| 416101U00000G |
| 416201U00000G |
| 416301U00000G |
| 416401U00000G |
| 416501U00000G |
| 416601U00000G |
| CP10G01 |
| CP10G03 |
| CP10G05 |
| CP10G07 |
| CP10G14 |
| CP10G16 |
| CP10G18 |
| CP10G20 |
| CP12G01 |
| CP12G05 |
| CP15G01 |
| CP15G05 |
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