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액체 콜드 플레이트 - 데이터 센터, 전력 전자 장치 및 EV를 위한 맞춤형 콜드 플레이트 냉각

이튼 액체 콜드 플레이트는 CPU, GPU, 전력 전자 장치, PCBA 및 EV 배터리 셀을 포함한 열 발생 장치에 직접 장착되어 폐열을 순환 냉각수로 전달하는 정밀 열 교환 구성 요소입니다.

이튼 액체 콜드 플레이트는 반도체, 마이크로프로세서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA) 또는 기타 전력 전자 장치와 같은 장치에서 폐열을 흡수하여 액체 냉각 시스템으로 전달하는 액체 냉각 시스템의 일부로서 역할을 담당합니다. 냉각 효율을 최적화하고 콜드 플레이트를 통한 액체의 탁월한 열 흡수 기능을 활용하여 전자 부품의 이상적인 작동 온도를 유지합니다.

액체 콜드 플레이트란 무엇입니까?

액체 콜드 플레이트(LCP)(액체 냉각 플레이트라고도 함)는 액체 냉각 시스템 내에서 중요한 인터페이스 역할을 하여, 펌핑된 유체를 열원으로 유도하고 이후 냉각을 위해 폐열을 냉각수로 전달합니다. 콜드 플레이트에는 열원 장착 표면, 액체가 통과할 수 있는 내부 통로, 입구 및 출구가 있습니다. 열 엔지니어는 콜드 플레이트 액체 흐름 경로 설계 및 구성을 최적화하여 압력 강하 및 유량과 같은 액체 냉각 시스템 제약 내에서 냉각을 극대화합니다.

콜드 플레이트는 일반적으로 알루미늄 또는 구리로 제조되며 각기 다른 성능, 무게 및 비용 요구 사항에 맞게 최적화된 스탬핑, 기계 가공, 원형 튜브 및 플랫 튜브 매니폴드 설계로 제공됩니다. 데이터 센터 환경에서 콜드 플레이트 액체 냉각은 공기 냉각이 열 부하를 관리할 수 없는 고밀도 AI 가속기 및 서버 프로세서의 직접 칩 냉각을 위해 선호되는 솔루션입니다.

액체 콜드 플레이트를 사용하는 이유는 무엇인가요?

액체의 높은 열용량을 활용하여 공랭식 열 관리 솔루션보다 더 많은 열을 빠르게 흡수합니다. 콜드플레이트는 다양한 시스템 구성에서 고밀도, 고출력 열 부하를 효과적으로 방출하여 액체 냉각 시스템으로 열을 효율적으로 전달하는 데 탁월합니다.

Eaton extended surface liquid cold plates
Eaton extended surface liquid plates

액체 콜드플레이트는 어떻게 작동합니까?

콜드플레이트 냉각은 열전도성 플레이트를 열을 발생시키는 부품에 직접 밀착시켜 작동합니다. 냉각수(일반적으로 탈이온수 또는 물-글리콜 혼합물)는 플레이트 내부의 채널 또는 통로를 통해 펌핑됩니다. 냉각수가 흐르는 동안, 플레이트 재료를 통해 장치에서 전도된 열을 흡수합니다. 가열된 냉각수는 액체 루프를 통해 열교환기, 칠러 또는 냉각수 분배 장치(CDU)로 이동하며, 냉각된 유체가 재순환되기 전에 여기서 열이 방출됩니다. 내부 흐름 경로의 형상은 열 전달 효율과 시스템에서 허용 가능한 압력 강하 간의 균형을 맞추도록 설계되었습니다.

액체 콜드 플레이트에 이튼을 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?

40년 이상의 콜드 플레이트 엔지니어링 및 제조 전문 지식을 바탕으로 Boyd Thermal by Eaton의 엔지니어들은 고품질의 컴팩트하고 내구성 있는 콜드 플레이트를 개발하고 제조하는 데 탁월한 능력을 발휘합니다. 설계 단계부터 열 시뮬레이션 및 CFD 모델링을 사용하여 제조 전에 성능을 검증함으로써 시스템 요구 사항을 충족하는 동시에 무게와 복잡성을 줄일 수 있습니다. 수십 년의 경험적 데이터를 기반으로 정확한 성능 시뮬레이션을 활용하여 콜드 플레이트 설계를 신속하게 최적화하고 설계 주기를 가속화합니다. 3개 대륙에 걸친 생산 역량으로 대량 요구 사항 및 까다로운 배송 일정을 지원합니다. 이튼의 폭넓은 제작 방법과 100% 인라인 누출 및 유량 성능 유닛 테스트는 고성능 LCP를 통해 제품 무게를 줄이고 성능을 높이거나 전체 어셈블리 크기를 줄이는 데 도움이 됩니다.

Eaton cfd of coldplate

액체 콜드 플레이트 기술

Eaton liquid cold plates

적합한 구조로 응용 요구 사항 충족

액체 냉각은 다양한 응용 분야에서 사용되므로 Boyd Thermal by Eaton은 열 성능, 압력 강하, 습식 경로 재료 호환성, 무게, 형상 제약, 내구성 및 생산량 요구 사항을 충족하기 위해 여러 액체 콜드 플레이트 기술을 제공합니다. 당사의 엔지니어링 팀은 열 성능, 유량, 저항 및 압력 강하, 습식 경로 재료, 중량, 내구성 및 형상과 같은 프로젝트 요구 사항을 충족하기 위해 가장 적합한 기술을 활용합니다.

가장 인기 있는 LCP 기술에 대해 자세히 알아보십시오:

스탬핑된 액체 콜드 플레이트

스탬핑된 콜드 플레이트는 LCP의 한쪽 또는 양쪽을 알루미늄 스탬핑으로 제조하는 효율성을 활용한 경량 콜드 플레이트 구조입니다. 이 접근 방식은 흐름 경로, 장착 형상 및 기타 기능을 단일 공정으로 통합하여 제조 시간과 비용을 더욱 절감하고 CNC 가공 시간을 없앱니다. 스탬핑된 콜드 플레이트는 내부 핀을 추가해 열 효율을 높일 수 있으며 100% 누출 테스트를 거친 씰의 경우 제어 분위기 브레이징(CAB)으로 브레이징됩니다.

스탬핑된 콜드 플레이트는 일반적으로 전체가 알루미늄으로 제작되어 냉각 루프 전반에서 재료 호환성을 단순화하고 갈바닉 부식 위험을 줄입니다.

Eaton liquid cooling loop

가공된 액체 콜드 플레이트

가공 및 브레이징된 콜드 플레이트는 열원-액체 시스템 인터페이스를 위한 흐름 경로와 구조적 형상 맞춤화를 가장 폭넓게 제공합니다. 정밀 CNC 가공 및 고품질 CAB 또는 진공 브레이징으로 복잡한 100% 누출 테스트 유로를 최적화합니다. Boyd Thermal by Eaton의 광범위한 기술 포트폴리오를 이용하면 핀 인서트를 통해 성능을 추가로 향상시켜 액체 시스템으로의 열 전달을 더욱 개선할 수 있습니다.

원형 튜브 액체 콜드 플레이트

이튼 원형 튜브 액체 콜드 플레이트는 저온 열 부하에서 중간 열 부하까지 구성 요소를 비용 효율적으로 냉각합니다. 튜브형 콜드 플레이트는 Hi-Contact™ 또는 Press-Lock 기술을 사용하여 채널형 알루미늄 플레이트에 압입된 구리 또는 스테인리스 스틸 튜브로 구성됩니다. 튜브 냉각 플레이트는 연속 튜브 스타일 또는 매니폴드 스타일로 제공됩니다. 터뷸레이터를 추가하면 튜브 콜드 플레이트 성능이 5~15% 향상됩니다.

Eaton contact liquid cold plates
Eaton flat tube liquid cold plates

플랫 튜브 매니폴드 액체 콜드 플레이트

플랫 튜브 콜드 플레이트는 제한된 수직 공간에서 열전 냉각기와 같은 작고 열 밀도가 높은 구성 요소를 냉각하는 데 이상적입니다. 얇은 벽의 알루미늄 다중 포트 압출(MPE) 튜브를 사용하는 플랫 튜브 냉각 플레이트는 냉각 플레이트와 열원 사이의 열 저항을 최소화하고 표면 열 균일성을 제공합니다. 플랫 튜브 LCP는 향상된 내부 표면적과 낮은 압력 강하로 에틸렌 글리콜과 물(EGW), 오일, 3M Fluorinert 및 폴리알파올레핀(PAO)과 같은 점성이 더 높은 유체를 사용합니다.

액체 콜드 플레이트 맞춤화

모든 이튼 액체 콜드 플레이트는 특정 응용 분야 요구 사항에 맞게 엔지니어링할 수 있습니다. 아래 옵션은 맞춤형 콜드 플레이트 설계의 주요 변수를 다룹니다.

재질

  • 알루미늄
  • 동선
  • 스테인리스 스틸

습윤 경로는 액체 루프의 다른 구성 요소와 호환되어야 합니다. 구리와 알루미늄을 혼합하면 갈바닉 부식이 발생하여 시스템 성능과 수명이 단축됩니다.

흐름 경로 옵션

  • 메조 채널
  • 병렬 채널
  • 튜브 및/또는 매니폴드

제조 공정

  • CNC 가공
  • 마찰 교반 용접
  • 스탬핑
  • CAB 브레이징
  • 진공 브레이징
특정 응용 분야를 염두에 두고 계십니까? Boyd Thermal by Eaton에 문의하여 맞춤형 액체 콜드 플레이트 설계에 대해 논의하십시오.
사양
부품번호
CP20G01
CP20G03
416101U00000G
416201U00000G
416301U00000G
416401U00000G
416501U00000G
416601U00000G
CP10G01
CP10G03
CP10G05
CP10G07
CP10G14
CP10G16
CP10G18
CP10G20
CP12G01
CP12G05
CP15G01
CP15G05
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