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이튼 액체 냉각 루프는 콜드 플레이트, 튜브, 피팅 및 퀵 디스커넥트를 단일 장치로 결합한 완벽한 사전 조립 서버 냉각 루프로, 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅 환경에서 CPU, GPU 및 AI 가속기에 칩 직접 액체 냉각 루프 성능을 제공합니다. 액체 냉각 루프 피팅 및 튜브는 전체 액체 냉각 시스템에서 냉각수 분배 장치(CDU) 매니폴드에 빠르고 안정적으로 연결되도록 설계되었습니다.
특히 데이터 센터, 클라우드 및 인공 지능 응용 분야에서 차세대 프로세서가 개발됨에 따라 각 열원 또는 프로세서는 고성능 사양을 충족하기 위해 자체 콜드 플레이트가 필요합니다. 일반적인 액체 냉각 루프 구성은 2, 4, 6, 8개 이상의 프로세서를 지원합니다.
이튼 액체 냉각 루프, 직접 액체 냉각 콜드 플레이트, CDU 및 매니폴드는 최고의 신뢰성을 갖춘 액체 냉각 시스템으로 함께 성능을 최적화하도록 설계되었습니다. 기존 이튼 액체 냉각 시스템 설계는 모든 주요 AMD, Broadcom, Intel 및 NVIDIA 프로세서에 사용할 수 있으므로 AI 및 데이터 센터 설치를 위한 효율적인 플러그 앤 플레이 액체 냉각 시스템을 제공합니다.
액체 냉각 루프는 개별 액체 콜드 플레이트 및 히트 싱크를 사용하는 것보다 몇 가지 이점을 제공합니다. 단일 입구 및 출구 포트는 하향식 조립 공정을 가능하게 하여 설치를 단순화합니다. 당사의 액체 루프는 핫 스왑이 가능하기 때문에 보드 유지보수에 쉽게 접근할 수 있습니다.
시스템 설계자는 액체 콜드 플레이트 대 장치에 대한 일대일 비율을 사용하여, 기계적 부착을 최적화하고 열 인터페이스 재료로 인한 열 인터페이스 저항을 줄여 열 성능을 극대화하는 데 집중할 수 있습니다.
액체 냉각 루프는 또한 칩 직접 액체 냉각 배치를 위해 전체 시스템 아키텍처를 단순화합니다. 모든 콜드 플레이트, 튜브 및 연결부는 단일 장치로 사전 조립 및 테스트되므로, 개별 구성 요소로 루프를 구축하는 것에 비해 설치 시간이 크게 단축됩니다. 이는 배포 속도와 일관성이 중요한 대용량 AI 서버 빌드에 특히 유용합니다.
설계 개념에서 완전한 제품 검증에 이르기까지 당사의 탁월한 품질과 전문성은 고객의 다음 수랭식 냉각 루프 프로젝트를 더욱 발전시킬 수 있습니다. 당사는 까다로운 사양, 요구 사항 및 출시 일정을 지원하기 위해 빠른 설계, 3개 대륙에서의 고품질 제조, 100% 테스트, 그리고 대규모 제조 분야에서 탁월한 성과를 거두고 있습니다.
고성능 컴퓨팅 및 클라우드 컴퓨팅 아키텍처를 위한 수랭식 냉각 루프를 15년 이상 설계해 온 경험과 AMD, Broadcom, Intel 및 NVIDIA 프로세서용으로 제공되는 레퍼런스 설계를 바탕으로 한 이튼은 설계에서 검증된 배포까지 입증된 경로를 제공합니다.
당사는 액체 냉각 루프의 열 및 유량 성능을 100% 테스트합니다. 당사는 15년이 넘는 기간 동안 매우 까다로운 고성능 컴퓨팅 시스템 및 클라우드 컴퓨팅 아키텍처를 위한 액체 루프를 설계하고 제작해 왔습니다.
당사의 구리 브레이징 전문 지식과 지그 설계 역량은 브레이징 접합부 품질에 영향을 미치지 않으면서 대량 생산 확장성을 제공합니다. 당사의 콜드 플레이트 브레이징 공정은 최고의 내구성, 품질 및 신뢰성을 위해 일체형 설계에 준하는 기계적 구조를 구현합니다.
당사의 액체 냉각 루프에 사용되는 것과 동일한 브레이징 품질이 모든 브레이징된 이튼 액체 콜드 플레이트 구조에 적용됩니다.
퀵 디스커넥트는 핫 스왑 기능을 가능하게 하기 위해 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션에서 필요하며, 이를 통해 전체 액체 냉각 루프를 배수하지 않고도 개별 보드 또는 구성 요소를 정비할 수 있습니다. 이튼은 맞춤형 퀵 디스커넥트 및 범용 퀵 디스커넥트(UQD)에 대한 풍부한 경험과 지식을 바탕으로 퀵 디스커넥트를 사용하여 루프를 구축합니다. 당사의 세척 및 건조 공정은 고객에게 QD 누출을 유발할 수 있는 100마이크론을 초과하는 입자가 없는 깨끗한 루프를 보장합니다. 이튼 액체 냉각 루프는 잔류 냉각수가 없는 상태로 제공되며, 시운전 중 냉각수를 보충하는 데 이상적입니다.
클라우드 컴퓨팅 응용 분야에서 필요한 퀵 디스커넥트로 액체 냉각 포트가 종단되면 기밀 씰을 사용하여 질소로 루프를 가압합니다. 이 추가 품질 점검은 배송 시간과 입고 압력 점검 시간을 활용하여 누출이 없는지 확인합니다. 모든 QD는 루프에 조립하기 전에 개별적으로 누출 테스트를 거칩니다.
이 프로세스는 고객이 제조 시점부터 납품까지 확인된 밀봉 무결성을 가진 루프를 입고하여 시운전 시간과 설치 중 누출을 발견할 위험을 줄입니다.
사내 테스트 랩을 활용하여 액체 루프의 장기적인 신뢰성과 성능을 보장합니다. 당사의 자체 역량에는 온도 사이클링, 전원 사이클링, 열 충격, 배송 테스트 등이 포함됩니다.
또한 UL/IEC 62368-1 인증을 지원했으며, 이는 85°C에서 냉각수를 2주 동안 침지한 다음, 지정된 작동 압력의 3배에서 정수압 테스트를 수행해야 합니다.
냉각 루프의 대부분 설계 부하는 콜드 플레이트입니다. 이 설계 단계를 제거함으로써 이튼 레퍼런스 설계 콜드 플레이트를 사용할 때 루프 개발을 크게 단축할 수 있습니다. 최신 AMD, Broadcom, Intel 및 NVIDIA 칩을 위한 LCP 레퍼런스 설계를 보유하고 있습니다. CPU, GPU 및 스위치 칩을 위한 내구성 있는 콜드 플레이트를 개발했으며, 메모리, 광 트랜시버, 전원 모듈, 솔리드 스테이트 드라이브 및 기타 지원 칩을 위한 콜드 플레이트도 개발했습니다. 레퍼런스 설계에는 최신 세대 AI 가속기를 위한 칩 직접 액체 냉각 루프 구성과, 신속한 루프 검증이 빌드 일정을 충족하는 데 중요한 데이터 센터 및 하이퍼스케일 배포 지원이 포함됩니다.
당사는 광범위한 액체 냉각 전문 지식을 활용하여 직선형, 임핑지먼트 또는 고유량 임핑지먼트 방식의 액체 콜드 플레이트로 레퍼런스 설계를 제작합니다. 기존 설계를 혼합하고 조합하여 적절한 액체 냉각 루프를 구축하겠습니다. 일반적으로 2~4개의 콜드 플레이트로 구성된 루프를 보지만, 최대 16개의 콜드 플레이트를 포함하는 루프도 생산했습니다.
당사의 엔지니어링 및 설계 팀은 유량 네트워크 시뮬레이션을 활용하여 냉각수 분배 장치 및 매니폴드 선택을 기반으로 적절한 작동 지점을 결정합니다. 그 후 팀은 성능 요구 사항을 충족하기 위해 적절한 액체 콜드 플레이트, 튜브 및 피팅을 설계할 수 있습니다. 그 후 팀은 성능 요구 사항을 충족하기 위해 적절한 액체 콜드 플레이트, 튜브 및 피팅을 설계에 반영할 수 있습니다.
Boyd Thermal by Eaton에 연락하여 특정 서버 냉각 요구 사항에 최적화된 액체 냉각 루프에 대해 논의하십시오.
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