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Eaton Genie는 온라인에서 사용할 수 있는 무료 열 설계 소프트웨어 애플리케이션입니다. Genie는 유용한 팁과 실시간 열 성능 추정치를 통해 엔지니어가 열 솔루션 설계 프로세스를 진행할 수 있도록 안내합니다. Eaton Genie를 사용하면 15분 이내에 공랭식 히트 싱크를 쉽게 설계하고 시뮬레이션할 수 있습니다.
요구 사항과 설계 매개변수를 입력하면 Eaton Genie는 필요에 가장 적합한 히트 싱크 설계를 계산합니다. 이러한 설계 옵션은 크기, 질량, 열 성능 및 압력 강하에 따라 순위를 매길 수 있으므로 응용 분야에 적합한 제작 및 유량을 선택하는 데 도움이 됩니다. 그런 다음 히트 싱크 설계 도구는 핀, 히트 파이프 및 유량 추가와 같은 추가 사용자 정의 옵션을 안내합니다. 마지막으로 히트 싱크의 베이스에 열원을 배치합니다. Eaton Genie는 다양한 크기와 모양의 여러 열원을 허용할 뿐만 아니라 균일한 열 부하를 추가할 수도 있습니다.
열 시뮬레이션을 실행한 후 Genie는 히트 싱크를 현실화하기 위한 몇 가지 단계를 제공합니다.
등록하고 Eaton Genie를 무료로 사용하세요!
히트 싱크 설계와 열 성능을 최적화하고 Eaton Genie 앱 내에서 시간을 절약하려면 디자인을 시작하기 전에 가능한 한 많은 정보를 확보하는 것이 가장 좋습니다. 다음은 맞춤형 히트 싱크에 대한 열 시뮬레이션을 개발하고 실행하는 데 필요한 모든 매개변수와 주요 고려 사항에 대한 체크리스트입니다.
필요한 모든 정보 없이 Eaton Genie를 사용해도 괜찮습니다. Eaton Genie는 히트 싱크 설계 프로세스의 모든 단계에서 진행 상황을 저장합니다. 프로젝트를 일시 중지해야 하는 경우 입력한 내용이 저장되며, 다시 돌아오면 바로 사용할 수 있습니다. 열 시뮬레이션을 실행하기로 선택할 때까지 필요에 따라 다시 돌아가서 입력을 변경할 수도 있습니다.
매개변수 체크리스트
프로세스의 어느 시점에서든 열 설계 지원이 필요한 경우 Eaton 엔지니어가 도움을 드릴 수 있습니다. 문의하기 페이지에서 이튼과 맞춤형 히트 싱크 설계 및 질문을 공유하십시오.
다음은 Eaton Genie 사용 방법 또는 일부 기능이 정확히 무엇인지에 대해 더 자세히 설명하는 Eaton Genie 주제 목록입니다.
찾고 있는 정보가 보이지 않는다면 주저하지 마시고 문의해 주십시오.
Eaton Genie는 공랭식 히트 싱크를 시뮬레이션하도록 설계된 클라우드 기반 시스템 솔버입니다. Eaton Genie에 요구 사항과 매개변수를 입력하면 열 보고서가 포함된 제조 가능한 히트 싱크 설계를 안내합니다. 시뮬레이션은 무료이며 라이선스 비용이 필요하지 않습니다. 최소 또는 최대 사용 횟수는 없으며 Eaton Genie를 1년에 1회 또는 1,000회 이상 사용할 수 있습니다.
Eaton Genie는 히트 싱크를 빌드하고, 조건을 정의하고, 몇 분 안에 열 시뮬레이션을 수행하는 데 도움이 되는 간단한 웹 기반 인터페이스를 갖추고 있습니다. 이 무료 도구는 수십 년간의 경험적 열 관리 데이터로 설계되었으며, 실제 성능과 강한 상관관계가 있는 Eaton SmartCFD 핵심 소프트웨어를 활용하는 간소화된 인터페이스입니다.
Eaton Genie를 사용하면 공랭식 히트 싱크의 빠르고 합리적으로 정확한 시뮬레이션을 수행하여 프로젝트의 초기 탐색 및 타당성 단계에서 도움을 받을 수 있습니다.
열 보고서, 2D 도면 및 3D 모델은 각 시뮬레이션과 함께 제공되며 Genie의 Next Steps 부분에서 다운로드할 수 있습니다. 또한 응용 분야에서 직접 프로토타입 또는 양산 부품에 대한 견적을 요청할 수도 있습니다.
도면 및 모델을 다운로드하는 방법 을 Eaton Genie에서 자세히 알아보십시오.
Genie는 진행 상황을 저장하므로 입력을 확인해야 하는 경우에도 언제든지 프로젝트를 중단했다가 다시 시작할 수 있습니다. 이 온라인 도구를 최대한 활용하는 데 도움이 되는 입력의 전체 목록과 관련 Eaton Genie 문서를 보려면 Eaton Genie 시작하기 섹션을 확인하십시오.
Eaton Genie 앱에서 바로 등록하고 시작할 수 있습니다.
Eaton Genie는 프로젝트 진행에 도움이 되는 유용한 팁을 제공합니다.
더 많은 지침이 필요한 경우 심층 Eaton Genie 비디오 자습서를 참조하십시오.
Eaton Genie는 최신 버전의 Google Chrome, Mozilla Firefox, macOS Safari 및 Microsoft Edge에서 가장 잘 작동합니다. Eaton Genie는 Internet Explorer 11과도 호환됩니다.
보수적인 결과를 얻으려면 히트 싱크에 영향을 미칠 가능성이 있는 가장 가혹한 조건을 사용하십시오. 일반적으로, 이는 장치 또는 전체 제품이 경험할 수 있는 최고 고도 및 최고 온도를 의미합니다.
이는 히트 싱크에 사용할 수 있는 부피입니다. 작업 중인 고정 부피가 없는 경우 히트 싱크에 가장 큰 권장 부피를 사용해 보십시오. 기존 인클로저 또는 덕트는 사용 가능한 특정 치수를 지정할 수 있으므로 반드시 고려해야 합니다.
Eaton Genie에서 “깊이”는 핀의 흐름 방향 길이입니다. 즉, 깊이는 히트 싱크 프로파일에 수직인 방향입니다.
장치에 100W의 전력이 공급될 수 있지만 20W만 열로 방출됩니다. 20W는 히트 싱크가 방출해야 하는 값이므로 Eaton Genie에 입력해야 합니다. 총 열 부하를 결정하는 방법과 Eaton Genie에서 사용해야 하는 값에 대해 자세히 알아보십시오.
프로젝트 조건 페이지에서 Eaton Genie를 사용하면 장치의 크기를 사용자 지정할 수 있습니다. 이는 전력 밀도와 베이스의 열 확산에 미치는 영향을 추정하기 위한 것일 뿐입니다. 베이스에 있는 모든 장치의 설치 면적 합계에 해당하는 설치 면적을 생성할 치수를 선택해야 합니다.
Eaton Genie는 강제 유동이 없거나 자연 대류로 열을 제거하는 히트 싱크에만 복사열의 영향을 적용합니다. 이는 자연 대류 중 열 전달에서 복사열의 영향이 상당한 부분을 차지하지만 강제 대류 상황에서는 무시할 만하기 때문입니다.
사용 가능한 값에 따라 다르지만 둘 다 최대 케이스 온도를 산출합니다. 이러한 값이 모두 없는 경우 최대 케이스 온도는 장치의 데이터시트에서 계산하는 것이 더 쉬울 수 있습니다.
장치의 최대 케이스 온도를 계산하는 방법에 대해 읽어보십시오.
장치 데이터시트의 열 섹션을 참고로 장치의 최대 케이스 온도를 계산하는 방법에 대해 자세히 알아보십시오.
공기 흐름을 생성하는 것이 무엇인지 고려하십시오. 팬을 사용하지 않는 경우 압력 강하가 매우 제한적입니다. 팬 또는 송풍기를 사용하는 경우 팬 곡선(PQ 곡선)을 고려해야 합니다. 전체 시스템의 공기 흐름이 있는 경우 팬 곡선과 관련하여 시스템의 다른 요소를 고려해야 합니다.
Eaton Genie는 먼저 프로젝트 조건을 충족하는 히트 싱크를 찾으려고 합니다. Genie가 해당 기술/흐름 조합에 대한 해결책을 찾을 수 없는 경우, 매트릭스의 상자가 빨간색으로 표시되며 충족되지 않는 조건이 빨간색 텍스트로 표시됩니다. 그런 다음 Eaton Genie는 프로젝트 조건을 충족하면서 각 기술/흐름 조합의 재료 사용량을 줄입니다.
요구 사항 및 선호도에 따라 다릅니다. 애플리케이션 내에서 Genie가 무게 또는 크기와 같은 주요 요구 사항에 따라 기술/흐름 조합을 평가하도록 할 수 있습니다. 이를 통해 필요에 가장 적합한 기술을 선택할 수 있습니다.
이는 당사의 애플리케이션 요구 사항 및 조건에 따라 다릅니다. 이물질이 유입되거나, 팬으로는 확보할 수 없는 수준의 높은 신뢰성이 필요하거나, 소음에 매우 민감한 응용 분야는 자연 대류의 좋은 후보입니다. 또한, 더 작고 더 낮은 전력의 응용 분야는 강제 대류가 필요하지 않을 수 있습니다.
자연 대류 대 강제 대류의 비교에 대해 자세히 알아보십시오.
하나의 히트 파이프와 하나의 장치가 있는 경우 Eaton Genie는 히트 파이프를 장치 중앙에 배치합니다.
이는 응용 분야에 따라 다르지만, 일반적으로 히트 파이프는 핀에 수직이어야 열 파이프가 핀 전체에 걸쳐 열을 보다 효과적으로 확산시킬 수 있습니다.
이 옵션을 사용하면 히트 싱크의 총 설정 높이를 변경하지 않고도 베이스 두께 또는 핀 높이를 변경할 수 있습니다. 이는 고정 높이 인클로저 또는 덕트 내에서 작업할 때 중요합니다. 예를 들어, 많은 서버 응용 분야에서는 보드가 사전 정의된 높이 내에 들어가야 하므로, 보드와 해당 솔루션을 1U 엔벨로프 내에 있어야 하는 경우 히트 싱크 높이는 그 1U 높이를 초과할 수 없습니다.
고정 덕트가 있고 히트 싱크가 이 덕트 크기보다 작은 경우 바이패스가 발생합니다. 바이패스는 핀을 통한 기류의 양을 감소시키고 열 성능(즉, 더 높은 열 저항)과 압력 강하를 모두 감소시킵니다.
Eaton Genie에서 균일한 열 부하를 사용하면 Genie에서 개별적으로 모델링하고 정의할 정도가 아닌 작은 열원을 추가로 고려할 수 있지만 전체적으로 전체 열 부하에 기여합니다. 이렇게 하면 추가 열 부하가 히트 싱크 베이스 전체에 균일하게 분산되고 히트 싱크의 열 성능을 보다 정확하게 시뮬레이션할 수 있습니다.
빠른 답변과 히트 싱크가 작동하는 방식에 대해 대략적인 이해를 원하면 열 인터페이스 저항을 생략할 수 있습니다. 그렇지 않으면 Eaton Genie 시뮬레이션에 인터페이스 저항을 포함해야 합니다. 응용 분야에서 열 인터페이스 재료(TIM)를 사용할 수 없게 하는 문제가 없는 한, 열원과 히트 싱크 사이에 항상 TIM을 포함해야 합니다.
회색 상자는 히트 싱크가 덮을 보드 또는 장착 가능한 영역을 나타냅니다.
먼저: Eaton Genie에 로그인합니다.
다음: 화면 오른쪽 상단에 있는 “사용자 옵션” 아이콘을 선택합니다.
“사용자 옵션”은 오른쪽 상단에 있는 사람 아이콘입니다.
이제 “프로필 편집” 옵션을 선택합니다. 그러면 계정 세부 정보가 표시됩니다.
드롭다운 메뉴를 클릭하고 원하는 언어를 선택합니다. 기본 언어가 새로 선택한 언어로 전환됩니다. "업데이트" 버튼으로 이동하여 이러한 변경 사항을 저장해야 합니다. 버튼을 클릭하여 언어 선택을 저장합니다.
열 보고서에 이러한 새 언어 설정이 반영되도록 시뮬레이션하기 전에 언어를 저장해야 합니다.
히트 싱크를 시뮬레이션하고 결과를 검토한 후 Eaton Genie는 프로젝트의 다음 단계에 대한 여러 옵션을 제공합니다. 이러한 옵션 중 하나는 프로젝트/솔루션 파일을 다운로드하는 것입니다.
이러한 다운로드 옵션에는 다음이 포함됩니다.
3D 또는 2D 다운로드 옵션을 클릭하면 파일 다운로드를 확인하라는 메시지가 표시됩니다.
Eaton Genie 히트 싱크 도면은 간단하지만 사내 기계 기술자가 테스트에 사용할 수 있도록 프로토타입을 신속하게 제작할 수 있을 만큼 충분한 세부 정보가 있습니다. 프로필 도면에 표시되지 않은 치수는 제목 블록 위의 노트에 나열되어 있습니다. 이러한 히트 싱크 도면은 .DXF 형식으로 제공되며 다양한 CAD 패키지로 열 수 있습니다. 기록을 위해 파일을 보관하고 필요한 메모를 자유롭게 추가하거나 더 자세한 안내가 필요하면 Eaton Engineering에 문의하십시오.
Eaton Genie는 시뮬레이션에 사용한 히트 싱크 프로필과 길이를 활용하는 간단한 3D 모델을 생성합니다. Genie는 .STL 형식으로 3D 모델을 생성합니다. 제품 조립 파일에서 자유롭게 사용하여 제품 디자인을 완성하십시오.
이전에 시뮬레이션한 히트 싱크 설계 프로젝트는 다른 Eaton Genie 사용자와 공유하더라도 해당 도면의 솔루션과 파일이 유지됩니다.
이러한 파일은 각 시뮬레이션마다 고유하므로 각 시뮬레이션마다 히트 싱크 도면 및 모델 다운로드 세트를 다시 다운로드해야 합니다. 즉, 5개의 서로 다른 조건 집합에서 동일한 프로젝트를 시뮬레이션하는 경우 각 시뮬레이션에는 자체 다운로드 집합이 있습니다.
새 응용을 시작할 때 최종 장치가 놓일 환경 조건을 결정하는 것이 매우 중요합니다. 환경 조건은 제품이 최대 케이스 온도에 얼마나 쉽게 도달할 수 있는지에 영향을 미칩니다. 또는 사용자가 장치와 접촉할 수 있으므로 안전한 접촉 온도를 설계해야 할 수도 있습니다.
대부분의 경우 애플리케이션에서는 기기가 어떤 온도 범위에 노출될 수 있는지 명확히 정의되어 있습니다. 잘 작동하려면 간단한 실험실 조건(해수면 높이에서 23~25°C)만 필요할 수 있습니다. 또 다른 경우에는 응용 분야가 극단적이거나 혹독한 환경을 수용해야 할 수 있으며, 이는 최종 사용자의 제품 경험에 큰 영향을 미칩니다.
대부분의 경우 열 설계자는 최종 사용자가 무엇을 할지 통제할 수 없습니다. 하루 종일 불쌍한 스마트폰을 어떻게 다루는지 생각해 보십시오. 하루 종일 계속 사용하므로 열을 발생시키고 배터리를 소모합니다. 체온과 맞닿는 주머니에 넣어둘 수도 있고, 식히는 데 도움이 되는 공기 흐름이 없을 수도 있습니다. 최종 응용 분야가 스마트폰만큼 높은 요구 사항을 갖지 않을 수도 있지만, 기기가 경험하게 될 환경 조건은 최종 제품의 전반적인 성능과 수명에 매우 중요합니다.
잠시 시간을 내어 예상하는 온도와 고도를 고려한 후, 조건의 범위가 매우 넓다는 것을 알게 될 수도 있습니다.
온도 범위는 정의하기가 다소 어려울 수 있습니다. 100°C 정도의 고온 환경, 41°C의 뜨거운 사막의 외부, 그리고 -40°C에서 작동해야 하는 응용 분야 등 다양한 조건에서 견뎌야 하는 소비자 응용 분야를 본 적이 있습니다. 우주 응용 분야는 태양 노출에 따라 훨씬 더 넓은 온도 범위를 가집니다.
다음 핵심은 시뮬레이션 또는 계산에 사용할 온도를 결정하는 것입니다. 해당 범위에서 가장 높은 온도를 먼저 사용하는 것이 좋습니다. 시뮬레이션에서 이 경우 히트 싱크가 충분히 잘 작동하지 않는다고 판단되면, 히트 싱크는 응용 분야에 적합하지 않습니다.
고도는 제품이 경험할 수 있는 환경 조건입니다. 고도는 열 전달에 사용할 수 있는 대기의 양을 결정합니다. 높은 고도에서 밀도가 낮은 공기는 공기 냉각을 통해 열 발산 속도를 감소시켜 열이 더 빠르게 축적될 수 있지만, 일반적으로 더 낮은 온도에 노출됩니다.
대부분의 소비자 응용 분야는 해수면 또는 해수면 근처에서 사용되지만 더 높은 고도 조건을 고려할 수 있습니다. 많은 항공우주 및 국방 기기는 고고도 대기 조건을 견딜 필요가 있습니다. 극한 환경의 하이커를 위한 제품은 고도가 고려해야 할 중요한 매개변수인 또 다른 경우일 수 있습니다.
히트 싱크가 환경 온도 범위에서 어떻게 작동하는지 더 잘 파악하기 위해, 초기 검토를 위한 두 가지 다른 조건을 권장합니다. 하나의 조건은 해수면에서 실온이어야 하며, 다른 조건은 최저 온도와 최고 고도여야 합니다. 대부분의 사용자는 아마도 전자의 조건에 해당하며, 이 조건을 실행하면 대부분의 최종 사용자가 무엇을 기대해야 하는지에 대한 좋은 아이디어를 얻을 수 있습니다. 후자의 조건을 실행하면 시스템이 경험할 또 다른 극한을 가늠할 수 있는 지표를 얻는 데 도움이 될 수 있습니다. 공랭식 히트 싱크를 개발하는 경우 Eaton Genie 히트 싱크 설계 도구에서 이러한 조건을 테스트할 수 있습니다. 이 도구를 사용하면 각 조건에서 히트 싱크의 성능을 추정하고 최대 허용 가능 장치 온도와 비교할 수 있습니다. 시스템이 이러한 모든 조건에서 열 요구 사항을 충족한다면, 솔루션은 환경 조건 범위에서 잘 작동할 것입니다.
열 인터페이스 재료는 다양한 유형, 옵션 및 열전도율로 제공됩니다. 이 때문에 Eaton Genie는 열 인터페이스 재료(TIM)에 대한 사용자 입력을 인터페이스 저항으로 단순화합니다. Eaton Genie를 사용하면 각 열원에 대한 TIM을 정의할 수도 있습니다. Genie는 최대 10개의 개별 열원을 지원하므로 인터페이스 저항에 대해 최대 10개의 서로 다른 입력을 사용할 수 있습니다. 위치 다이어그램 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)에서 열원을 선택하면 열원이 노란색으로 강조 표시되어야 합니다. 또한 오른쪽에서 열원 GUI 위에 표시된 기하학적 치수도 선택한 열원에 맞게 업데이트되는 것을 볼 수 있습니다.
GUI 측면에서 선택한 소스의 열원 섹션도 이 열원에 적용된 치수 및 기타 사양으로 업데이트됩니다. 이 섹션의 하단에는 Eaton Genie가 해당 소스에서 열 인터페이스 재료를 사용함으로써 발생하는 인터페이스 저항을 고려하기 위한 입력란이 있습니다. 필요한 TIM 또는 인터페이스 저항을 결정하는 데 도움이 필요한 경우 Eaton 설계 엔지니어에게 문의하십시오.
작업 가능 범위의 너비는 히트 싱크 베이스의 길이를 따라 흐르는 공기 흐름에 수직인 치수를 나타냅니다. 이 치수에서는 응용 분야에 필요한 덕트 또는 바이패스 유동도 고려할 수 있습니다.
작업 가능 범위의 높이는 히트 싱크 설계에 사용할 수 있는 열원 위의 거리입니다. 일반적으로 높이는 베이스의 두께에 핀의 높이를 더한 값과, 핀 끝 위에 포함할 수 있는 추가 바이패스 유동을 의미합니다.
Eaton Genie에서 길이는 히트 싱크의 유동 길이 또는 히트 싱크를 따라 공기가 흐르는 길이를 나타냅니다. 길이는 또한 히트 싱크의 핀 길이를 나타냅니다.
개조하여 응용할 때는 새 히트 싱크를 기존 덕트 또는 인클로저에 장착하려고 할 수 있으므로 이러한 치수가 이미 정의되어 있을 수 있습니다. 이는 작업 가능 범위에 사용하는 치수입니다. 새로 적용하는 경우는 사용 가능한 히트 싱크 부피에 더 많은 유연성을 제공합니다. 이와 같은 경우, 선호하는 부피로 설정된 값을 사용하십시오. 히트 싱크 설계를 시뮬레이션하기 전에 “기술 선택” 페이지에서 계산하는 옵션을 확인한 후 부피 크기를 다시 늘리거나 줄일 수 있습니다.
Eaton Genie에게 정의된 작업 가능 범위보다 더 작은 히트 싱크를 추천하도록 요청할 수 있습니다. Genie는 먼저 프로젝트 조건 페이지에서 정의한 열 설계 제약 조건을 충족합니다. 그런 다음 설정한 열 및 흐름 매개변수를 충족할 수 없을 때까지 히트 싱크의 크기를 줄입니다. Eaton Genie가 요구 사항을 충족하지 못하는 경우 기술 매트릭스에 빨간색 상자가 표시됩니다. Genie가 기술 제조 한계 내에서 히트 싱크를 만들 수 없는 경우, 상자가 회색으로 표시됩니다. Eaton Genie와 함께 맞춤형 히트 싱크 설계 부피와 작업 가능 범위를 살펴보십시오.
열원에 열 인터페이스 저항을 추가하면 열원 GUI와 히트 싱크 사이에 배치됩니다.
표준 강제 대류 응용 분야에서는 화면 하단에서 상단을 향해 흐름이 발생합니다. 고정 충돌 공기 흐름을 선택한 경우, 해당 공기 흐름은 사용자가 컴퓨터 화면을 바라보는 방향에서 핀의 위쪽에 수직으로 내려옵니다.
자연 대류 시뮬레이션에서 수직 방향 히트 싱크는 사용자가 화면에 대고 들고 있는 가상의 히트 싱크와 동일한 방향으로 배치됩니다.
Eaton Genie는 히트 싱크 베이스에 내장형 히트 파이프를 추가하는 옵션을 제공합니다. Genie는 히트 파이프 배치를 결정할 때 장치 레이아웃을 고려합니다. 이 방법은 Eaton 엔지니어들이 하는 작업에 가까운 것으로, 열원에서 열 확산에 중점을 둡니다.
Eaton Genie의 모 소프트웨어인 Eaton SmartCFD는 실제 환경에서 히트 파이프를 적용하는 방식을 반영하는 더 복잡한 스윕 히트 파이프 형상을 구현할 수 있습니다. Eaton Genie를 빠르고 간단하게 유지하기 위해 베이스의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝까지 이어지는 직선형 히트 파이프만 삽입할 수 있습니다.
보다 균일한 확산을 원하는 경우, 균일한 열 부하를 적용하여 Eaton Genie에서 증기 챔버를 시뮬레이션할 수 있습니다. 이렇게 하면 응용 분야에 히트 파이프 또는 증기 챔버가 필요한지 여부를 평가하기 위해 대략적인 비교를 수행할 수 있습니다.
그렇지 않으면 Eaton Genie는 장치 수와 베이스에 포함하는 히트 파이프 수에 따라 베이스에 히트 파이프를 배치하는 4가지 방법을 제공합니다.
단일 열원의 경우 히트 파이프 배치는 간단합니다. Genie는 선택한 방향으로 장치의 중심과 히트 파이프의 중심을 정렬합니다. 히트 파이프 축이 히트 싱크의 흐름 방향 길이를 따라 핀과 동일한 방향으로 놓이도록 하거나, 히트 싱크의 폭을 따라 핀에 수직으로 놓이도록 선택할 수 있습니다.
단일 히트 파이프와 여러 장치의 경우 Eaton Genie는 두 열원 사이에 하나의 히트 파이프를 배치합니다. 동일한 히트 파이프에 정렬되지 않고 둘 다 일정 수준의 열 확산이 필요한 여러 장치가 있는 경우 베이스에 여러 히트 파이프를 포함하는 것을 고려해야 합니다.
여러 개의 히트 파이프와 여러 개의 열원을 배치하는 것이 조금 더 복잡하므로 Eaton Genie는 몇 가지 상황을 가정합니다. Genie는 설계에 포함된 히트 파이프 수를 열 부하를 배치한 가장 넓은 치수에 고르게 분배합니다.
단일 열원의 경우 Genie는 열원 아래에 여러 히트 파이프를 모두 그룹화하려고 합니다. Eaton Genie는 각 히트 파이프를 얼마나 가깝게 배치할 수 있는지를 제한하므로, 장치 아래에 들어갈 수 있는 것보다 더 많은 파이프가 있는 경우 히트 파이프가 열원의 중심 주위에 그룹화됩니다. 즉, Genie가 모든 히트 파이프를 열원 위에 놓을 수 없는 경우 열원을 중심으로 하나의 그룹으로 배치합니다.
다시 말하지만 Eaton Genie는 여러 열원에 걸쳐 여러 히트 파이프를 고르게 분산시킵니다. 열원이 차지하는 가장 넓은 폭이 Eaton Genie가 히트 파이프를 분산시키는 폭입니다. 장치 사이에 간격이 있는 경우 해당 간격은 파이프가 분산되는 너비의 일부로 간주됩니다. 이렇게 하면 Eaton 엔지니어가 선택할 레이아웃을 항상 얻을 수는 없지만, 히트 파이프가 히트 싱크의 베이스 확산을 어떻게 개선할 수 있는지에 대해 더 잘 이해할 수 있습니다.
장치 간 간격이 너무 커서 베이스 아래에 히트 파이프가 없는 경우, 포함하는 히트 파이프 수를 늘려 보십시오. 제조 과정에서 히트 파이프는 U자형 형상을 취할 수 있으며 두 개의 히트 파이프로서 작용할 수 있습니다. 또한, 몇 개의 내장된 히트 파이프와 몇 개를 더 추가했을 때의 비용 증가는 일반적으로 추가 성능으로 상쇄됩니다.
균일한 열원을 추가해도 히트 파이프 레이아웃에는 영향을 미치지 않습니다. 해당 부하를 추가해도 열 부하가 집중되는 위치는 바뀌지 않으므로, 히트 파이프를 변경해도 아무것도 달라지지 않습니다. 일반적으로 균일한 열 부하는 히트 파이프가 어쨌든 가까워지고자 하는 목표입니다.
Eaton Genie에서 내장된 히트 파이프를 사용해 보십시오.
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