Pętla chłodzenia cieczą firmy Eaton to kompletne, fabrycznie zmontowane rozwiązanie do chłodzenia serwerów, integrujące płyty chłodzące, przewody, złączki oraz szybkozłącza w jednej jednostce. Zapewnia wydajne bezpośrednie chłodzenie cieczą układów CPU, GPU oraz akceleratorów sztucznej inteligencji w centrach przetwarzania danych i środowiskach chmury obliczeniowej. Złączki i przewody pętli chłodzenia cieczą zaprojektowano tak, aby umożliwiały szybkie i niezawodne podłączenie do rozdzielaczy jednostki dystrybucji chłodziwa (CDU) w kompletnym systemie chłodzenia cieczą.
Wraz z rozwojem procesorów nowej generacji, szczególnie w zastosowaniach związanych z centrami przetwarzania danych, chmurą obliczeniową i sztuczną inteligencją, każde źródło ciepła lub procesor wymaga własnej płyty chłodzącej, aby spełnić wysokie wymagania wydajnościowe. Typowe konfiguracje pętli chłodzenia cieczą obsługują dwa, cztery, sześć, osiem lub więcej procesorów.
Pętle chłodzenia cieczą firmy Eaton, płyty chłodzące do bezpośredniego chłodzenia cieczą, jednostki CDU oraz rozdzielacze zostały zaprojektowane tak, aby razem tworzyć wysoce niezawodny system chłodzenia cieczą o zoptymalizowanej wydajności. Dostępne projekty systemów chłodzenia cieczą firmy Eaton obsługują najważniejsze procesory AMD, Broadcom, Intel i NVIDIA, co pozwala na szybkie wdrożenie wydajnych systemów chłodzenia cieczą typu plug-and-play dla infrastruktury sztucznej inteligencji i centrów przetwarzania danych.
Pętle chłodzenia cieczą oferują wiele korzyści w porównaniu ze stosowaniem pojedynczych płyt chłodzących cieczą i radiatorów. Pojedynczy port wlotowy i wylotowy upraszcza montaż, umożliwiając montaż od góry. Konserwacja i serwisowanie płyt są łatwe, ponieważ nasze pętle chłodzenia cieczą obsługują wymianę podczas pracy systemu (hot-swap).
Dzięki zastosowaniu relacji jeden-do-jednego między płytą chłodzącą cieczą a urządzeniem projektanci systemów mogą skupić się na optymalizacji mocowania mechanicznego oraz ograniczeniu oporu cieplnego materiału interfejsu termicznego (TIM), maksymalizując wydajność odprowadzania ciepła.
Pętla chłodzenia cieczą upraszcza również ogólną architekturę systemu w rozwiązaniach wykorzystujących bezpośrednie chłodzenie cieczą układów scalonych (direct-to-chip). Ponieważ wszystkie płyty chłodzące, przewody i połączenia są wstępnie zmontowane oraz przetestowane jako jedna całość, czas instalacji jest znacząco krótszy niż w przypadku budowy pętli z pojedynczych komponentów. Jest to szczególnie istotne przy produkcji serwerów sztucznej inteligencji na dużą skalę, gdzie kluczowe znaczenie mają szybkość wdrożenia i powtarzalność procesu.
Od koncepcji projektu po pełną walidację produktu, nasze doświadczenie i wysoka jakość wykonania pomagają realizować nawet najbardziej wymagające projekty pętli chłodzenia cieczą. Specjalizujemy się w szybkim opracowywaniu projektów, wysokiej jakości produkcji na trzech kontynentach, 100% testowaniu oraz produkcji na dużą skalę, aby sprostać rygorystycznym specyfikacjom, wymaganiom i harmonogramom wdrożeń.
Dzięki ponad 15-letniemu doświadczeniu w projektowaniu pętli chłodzenia cieczą dla systemów HPC (wysokowydajnych obliczeń) i architektur chmury obliczeniowej oraz gotowym projektom referencyjnym dla procesorów AMD, Broadcom, Intel i NVIDIA firma Eaton oferuje sprawdzoną drogę od projektu do zweryfikowanego wdrożenia.
Wszystkie nasze pętle chłodzenia cieczą są w 100% testowane pod kątem wydajności termicznej i parametrów przepływu. Mamy ponad 15 lat doświadczenia w projektowaniu i produkcji pętli chłodzenia cieczą dla wyjątkowo wymagających, wysokowydajnych systemów obliczeniowych (HPC) oraz architektur chmury obliczeniowej.
Nasze doświadczenie w lutowaniu twardym miedzi oraz projektowaniu oprzyrządowania produkcyjnego umożliwia skalowanie produkcji do dużych wolumenów bez kompromisów w zakresie jakości połączeń lutowanych. Proces lutowania twardego naszych płyt chłodzących zapewnia właściwości mechaniczne porównywalne z konstrukcją jednoczęściową, gwarantując najwyższą trwałość, jakość i niezawodność.
Te same wysokie standardy lutowania stosowane w naszych pętlach chłodzenia cieczą wykorzystujemy we wszystkich lutowanych konstrukcjach płyt chłodzących cieczą firmy Eaton.
W środowiskach chmury obliczeniowej szybkozłącza są niezbędne do obsługi wymiany komponentów podczas pracy systemu (hot-swap), umożliwiając serwisowanie pojedynczych płyt lub podzespołów bez konieczności opróżniania całej pętli chłodzenia cieczą. Firma Eaton projektuje i produkuje pętle chłodzenia cieczą, wykorzystując bogate doświadczenie w zakresie niestandardowych szybkozłączy oraz uniwersalnych szybkozłączy (UQD). Nasz proces płukania i suszenia zapewnia czystość pętli chłodzenia, eliminując cząstki o wielkości powyżej 100 mikrometrów, które mogłyby powodować nieszczelności szybkozłączy (QD). Pętle chłodzenia cieczą firmy Eaton są dostarczane bez pozostałości chłodziwa, co ułatwia ich napełnienie odpowiednim medium podczas uruchamiania systemu.
Gdy porty układu chłodzenia cieczą są wyposażone w szybkozłącza, wymagane w zastosowaniach chmury obliczeniowej, stosujemy hermetyczne uszczelnienie, aby poddać pętlę próbie ciśnieniowej z użyciem azotu. Ta dodatkowa kontrola jakości wykorzystuje czas transportu oraz kontrolę ciśnienia po dostawie do potwierdzenia braku nieszczelności. Wszystkie szybkozłącza (QD) są indywidualnie testowane pod kątem szczelności przed montażem w pętli chłodzenia.
Dzięki temu klienci otrzymują pętle chłodzenia z potwierdzoną integralnością uszczelnień od momentu produkcji aż do dostawy, co skraca czas uruchomienia i ogranicza ryzyko wykrycia nieszczelności podczas instalacji.
Skorzystaj z możliwości naszego wewnętrznego laboratorium testowego, aby zapewnić długoterminową niezawodność i wysoką wydajność pętli chłodzenia cieczą. Nasze możliwości testowe obejmują cykliczne zmiany temperatury, cykle zasilania, testy szoku termicznego, testy transportowe i wiele innych badań.
Wspieraliśmy również proces certyfikacji zgodnie z normą UL/IEC 62368-1, który wymaga dwutygodniowej ekspozycji na chłodziwo w temperaturze 85°C, a następnie przeprowadzenia hydrostatycznej próby ciśnieniowej przy ciśnieniu trzykrotnie wyższym od określonego ciśnienia roboczego.
Największa część prac projektowych związanych z pętlą chłodzenia dotyczy płyty chłodzącej. Eliminacja tego etapu projektowania pozwala znacząco skrócić proces opracowywania pętli dzięki wykorzystaniu referencyjnych płyt chłodzących firmy Eaton. Dysponujemy referencyjnymi projektami LCP dla wybranych najnowszych układów AMD, Broadcom, Intel i NVIDIA. Opracowaliśmy trwałe płyty chłodzące dla procesorów CPU, układów GPU i układów przełączników sieciowych (switch ASIC), a także pamięci, transceiverów optycznych, modułów zasilania, dysków SSD oraz innych układów pomocniczych. Projekty referencyjne obejmują konfiguracje pętli chłodzenia cieczą typu direct-to-chip dla akceleratorów AI obecnej generacji, wspierając wdrożenia w centrach danych i środowiskach hiperskalowych, gdzie szybka kwalifikacja pętli ma kluczowe znaczenie dla dotrzymania harmonogramów realizacji.
Wykorzystujemy nasze bogate doświadczenie w zakresie chłodzenia cieczą do opracowywania projektów referencyjnych z wykorzystaniem płyt chłodzących cieczą o konstrukcji prostokanałowej, strumieniowo chłodzonej (impingement) lub strumieniowo chłodzonej o wysokim przepływie (high-flow impingement). Łączymy i dostosowujemy istniejące projekty, aby stworzyć pętlę chłodzenia cieczą najlepiej odpowiadającą wymaganiom danej aplikacji. Choć najczęściej projektowane przez nas pętle obejmują od 2 do 4 płyt chłodzących, realizowaliśmy również rozwiązania wyposażone nawet w 16 płyt chłodzących.
Nasz zespół inżynierów i projektantów wykorzystuje symulacje sieci przepływu do wyznaczenia optymalnego punktu pracy na podstawie doboru jednostki dystrybucji chłodziwa (CDU) oraz rozdzielaczy. Na tej podstawie zespół może zaprojektować odpowiednie płyty chłodzące cieczą, przewody oraz złączki, aby spełnić wymagania dotyczące wydajności.
Skontaktuj się z firmą Boyd Thermal, należącą do Eaton, aby omówić rozwiązanie w zakresie pętli chłodzenia cieczą zoptymalizowane pod kątem konkretnych wymagań dotyczących chłodzenia serwerów.
Wyślij wiadomości e-mail
MyEatonFAQs
