伊頓液冷迴路是一套完整、預先組裝的伺服器冷卻迴路，將冷板、管路、轉接頭與快拆接頭整合為單一單元，可為 CPU、GPU 與 AI 加速器提供直接晶片液冷迴路效能，適用於數據中心與雲端運算環境。液冷迴路的轉接頭與管路經過設計，可快速且可靠地連接至完整液冷系統中的 冷卻液分配裝置（CDU） 分歧管。
隨著新一代處理器持續發展，尤其是在數據中心、雲端與人工智慧應用中，每個熱源或處理器都需要配置專屬的 冷板 ，以符合高效能規格。常見的液冷迴路配置，可支援 2、4、6、8 個或更多處理器。
伊頓液冷迴路、直接液冷冷板、CDU 與分歧管，皆以整體 液冷系統 的角度共同最佳化效能，以實現最高可靠度。現有的伊頓液冷系統設計已支援所有主要 AMD、Broadcom、Intel 與 NVIDIA 處理器，可作為 AI 與數據中心安裝中的高效率即插即用液冷系統。
相較於個別使用水冷板與散熱器，液冷迴路可提供多項優勢。單一入口與出口連接埠，可支援由上而下的組裝流程，藉此簡化安裝。由於我們的液冷迴路支援熱插拔，因此可輕鬆且快速地進行電路板維護。
透過水冷板與裝置採用 1：1 的配置，系統設計人員可專注於最佳化機械固定方式，並降低 熱界面材料所造成的熱介面阻抗，以最大化熱效能。
液冷迴路也可簡化直接晶片液冷部署的整體系統架構。由於所有冷板、管路與連接件都已預先組裝，並作為單一單元完成測試，因此相較於使用個別組件建構迴路，可大幅縮短安裝時間。這對大量建置 AI 伺服器尤其重要，因為部署速度與一致性極為重要。
從設計概念到完整產品驗證，我們卓越的品質與專業能力可提升您下一個液冷迴路專案的成果。我們擅長快速設計、在三大洲進行高品質製造、100% 測試，以及規模化量產，可支援嚴苛的規格、需求與上市時程。
伊頓在高效能運算與雲端運算架構的液冷迴路設計方面，除了擁有超過 15 年經驗，也提供適用於 AMD、Broadcom、Intel 與 NVIDIA 處理器的參考設計，可提供從設計到完成驗證部署的成熟途徑。
我們會對液冷迴路進行 100% 熱效能與流量效能測試。我們在極高要求的高效能運算系統與雲端運算架構液冷迴路設計及製造方面，已累積超過 15 年經驗。
我們在銅材硬銲方面的專業能力與治具設計能力，可支援高產量擴充，同時不影響硬銲接頭品質。我們的冷板硬銲製程可打造在機械性能上等同單件式設計的結構，以實現最高耐用性、品質與可靠度。
我們液冷迴路採用的相同硬銲品質，也應用於所有伊頓水冷板硬銲結構。
雲端運算應用需要使用快拆接頭，以實現熱插拔功能，讓個別電路板或組件可在不排空整個液冷迴路的情況下進行維修。伊頓使用快拆接頭建構液冷迴路，並在客製化快拆接頭與通用快拆接頭（UQD）方面擁有深厚的實際應用經驗與知識。我們的沖洗與乾燥製程可確保客戶收到潔淨的液冷迴路，其中不含可能導致 QD 洩漏的 100 微米以上粒子。伊頓液冷迴路交付時不含任何殘留冷卻液，非常適合在調校期間灌注冷卻液。
當液冷連接埠以雲端運算應用所需的快拆接頭終端處理時，我們會使用氣密封裝，以氮氣對迴路加壓。這項額外的品質檢查可利用運輸時間與收貨時的壓力檢查來確認無洩漏。所有 QD 在組裝至迴路之前都會個別進行洩漏測試。
透過此流程，客戶從製造到交付都能收到已確認密封完整性的液冷迴路，進而縮短調校時間，並降低安裝期間才發現洩漏的風險。
利用我們的內部測試實驗室，確保您的液冷迴路具備長期可靠度與效能。我們的內部測試能力包括溫度循環、功率循環、熱衝擊、運輸測試等。
我們也曾支援 UL/IEC 62368-1 認證，此認證要求以 85 °C 冷卻液浸泡 2 週，之後再以指定運作壓力 3 倍的壓力進行靜水壓測試。
冷卻迴路的大部分設計負擔都集中在冷板。如果使用伊頓參考設計冷板，便可省略這個設計階段，大幅縮短迴路開發時間。我們已針對部分最新 AMD、Broadcom、Intel 與 NVIDIA 晶片提供 LCP 參考設計。除了 CPU、GPU 與交換器晶片外，我們也為記憶體、光收發模組、電源模組、固態硬碟及其他支援晶片開發耐用冷板。參考設計包含適用於現今世代 AI 加速器的直接晶片液冷迴路配置，可支援數據中心與超大規模部署，特別適合需要快速完成迴路認證以符合建置時程的情境。
我們運用廣泛的液冷專業，建立採用直通式、噴流衝擊式或高流量噴流衝擊式水冷板的參考設計。我們會靈活搭配現有設計，建構合適的液冷迴路。雖然一般常見的迴路包含 2 至 4 片冷板，但我們也曾生產最多包含 16 片冷板的迴路。
我們的工程與設計團隊會使用流體網路模擬，根據冷卻液分配裝置與分歧管選擇，判定適當的運作點。接著，團隊便可設計合適的水冷板、管路與轉接頭，以滿足您的效能需求。接著，團隊便可將適當的水冷板、管路與轉接頭納入設計，以滿足您的效能需求。
請聯絡 Boyd Thermal by Eaton，討論針對您特定伺服器冷卻需求最佳化的液冷迴路。
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