Domande frequenti MyEaton
Gli Chassis termici Boyd Thermal by Eaton sono utilizzati sia come soluzioni strutturali che di raffreddamento, con circuiti di distribuzione del liquido refrigerante all'interno di una struttura meccanica. Gli involucri e gli chassis possono essere composti da strutture di base o molto complesse con progettazione ottimizzata dell'area di contatto con il liquido, della portata del flusso e della caduta di pressione.
Un involucro raffreddato a liquido è un alloggiamento meccanico che funge anche da componente di gestione termica. Eliminando la necessità di montare piastre fredde separate all'interno dell'alloggiamento, i percorsi del flusso del liquido sono integrati direttamente nelle pareti dell'involucro o nella base. Questo approccio integrato rimuove il calore dai componenti elettronici alla sorgente, riduce il numero di componenti da installare nel sistema termico ed è adatto ad applicazioni in cui esistono limiti di spazio, peso o complessità di sistema.
Gli chassis raffreddati a liquido di Eaton sono progettati per l'elettronica ad elevata densità in ambienti in cui il raffreddamento ad aria non è sufficiente. Il circuito del liquido all'interno della parete dello chassis trasferisce il calore dalle schede, dai processori e dall'elettronica di potenza direttamente al liquido di raffreddamento, mantenendo stabili le temperature dei componenti in presenza di carichi elevati sostenuti. Le applicazioni più comuni includono telai per server in data center, custodie per elettronica nel settore della difesa, sistemi di controllo industriali e apparecchiature aerospaziali in cui è richiesto un alloggiamento robusto raffreddato a liquido. Le opzioni di fabbricazione includono pressofusione di alluminio, brasatura a immersione e brasatura sottovuoto per soddisfare diversi requisiti prestazionali e ambientali.
Gli armadi e gli chassis raffreddati a liquido di Eaton sono progettati per integrarsi con il più ampio ecosistema di raffreddamento a liquido di Eaton, comprese le piastre fredde a liquido, i circuiti di raffreddamento a liquido, le unità di distribuzione del refrigerante (CDU) e i chiller. L'utilizzo di componenti compatibili di un unico fornitore riduce i tempi di integrazione, semplifica il collaudo delle prestazioni termiche e garantisce che l'intero sistema sia progettato per una perfetta operatività. Contatta Boyd Thermal by Eaton per discutere dell’installazione di un armadio per il raffreddamento a liquido configurato per la tua applicazione.
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