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액체 냉각 인클로저는 열 관리 구성 요소로도 사용되는 기계식 하우징입니다. 인클로저 내부에 별도의 콜드 플레이트를 장착하는 대신, 액체 흐름 경로가 인클로저의 벽 또는 베이스에 직접 구성됩니다. 이러한 통합 접근 방식은 전자 장치에서 열원의 열을 제거하고, 열 시스템의 구성 요소 수를 줄이며, 공간, 무게 또는 조립 복잡성이 제약되는 응용 분야에 적합합니다.
이튼 액체 냉각 섀시는 공기 냉각이 충분하지 않은 환경에서 고밀도 전자 장치를 위해 설계되었습니다. 섀시 벽 내의 액체 흐름 경로는 보드, 프로세서 및 전력 전자 장치에서 냉각수로 열을 직접 전달하여 지속적인 고부하에서 부품 온도를 안정적으로 유지합니다. 일반적인 응용 분야에는 데이터 센터 서버 섀시, 국방 전자 장비 인클로저, 산업용 제어 시스템 및 견고한 액체 냉각 인클로저가 필요한 항공우주 장비가 포함됩니다. 제작 옵션에는 다양한 성능 및 환경 요구 사항에 맞게 알루미늄 다이 캐스팅, 딥 브레이징 및 진공 브레이징이 포함됩니다.
이튼 액체 냉각 인클로저 및 섀시는 액체 콜드 플레이트, 액체 냉각 루프, 냉각수 분배 장치(CDU) 및 칠러를 포함한 더 광범위한 이튼 액체 냉각 에코시스템과 통합되도록 설계되었습니다. 단일 공급업체의 호환되는 구성 요소를 사용하면 통합 시간이 단축되고 열 검증이 간소화되며 전체 시스템이 함께 작동하도록 설계됩니다. 이튼의 Boyd Thermal에 문의하여 응용 분야에 맞게 구성된 액체 냉각 인클로저에 대해 논의하십시오.
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