MyEatonFAQs
Obudowy i konstrukcje chłodzone cieczą firmy Eaton pełnią jednocześnie funkcję elementów konstrukcyjnych i układów zarządzania temperaturą dzięki zintegrowaniu kanałów przepływu cieczy w strukturze mechanicznej. Konstrukcje i obudowy mogą mieć postać od prostych konstrukcji z rurkami trwale połączonymi z powierzchnią chłodzącą po bardzo złożone geometrie wewnętrzne, które optymalizują powierzchnię kontaktu z cieczą, natężenie przepływu i spadek ciśnienia.
Obudowa chłodzona cieczą to obudowa mechaniczna, która pełni również funkcję elementu zarządzania temperaturą. Zamiast montować wewnątrz obudowy oddzielne płyty chłodzące, kanały przepływu cieczy są zintegrowane bezpośrednio ze ściankami lub podstawą obudowy. Takie zintegrowane rozwiązanie odprowadza ciepło z elektroniki u źródła, zmniejsza liczbę elementów układu chłodzenia i doskonale sprawdza się w zastosowaniach, w których ograniczeniem są dostępna przestrzeń, masa lub złożoność montażu.
Chłodzone cieczą konstrukcje firmy Eaton zostały zaprojektowane z myślą o elektronice o wysokiej gęstości upakowania, pracującej w środowiskach, w których chłodzenie powietrzem jest niewystarczające. Kanały przepływu cieczy zintegrowane ze ścianą chassis odprowadzają ciepło z płytek drukowanych PCB, procesorów i układów energoelektronicznych bezpośrednio do czynnika chłodzącego, utrzymując stabilną temperaturę podzespołów nawet przy długotrwałych wysokich obciążeniach. Typowe zastosowania obejmują konstrukcje serwerowe dla centrów przetwarzania danych, obudowy elektroniki wojskowej, przemysłowe systemy sterowania oraz wyposażenie lotnicze i kosmiczne, wszędzie tam, gdzie wymagana jest wytrzymała obudowa chłodzona cieczą. Dostępne technologie produkcji obejmują ciśnieniowe odlewanie aluminium, lutowanie zanurzeniowe oraz lutowanie próżniowe, dzięki czemu można spełnić różnorodne wymagania dotyczące wydajności i warunków środowiskowych.
Obudowy i konstrukcje chłodzone cieczą firmy Eaton zaprojektowano z myślą o integracji z szerszym ekosystemem rozwiązań chłodzenia cieczą firmy Eaton, obejmującym m.in. płyty chłodzące cieczą, obiegi chłodzenia cieczą, jednostki dystrybucji chłodziwa (CDU) oraz agregaty chłodnicze. Korzystanie z kompatybilnych komponentów od jednego dostawcy skraca czas integracji, upraszcza proces walidacji termicznej oraz zapewnia pełną współpracę wszystkich elementów systemu. Skontaktuj się z firmą Boyd Thermal, należącą do Eaton, aby omówić obudowę chłodzącą cieczą skonfigurowaną dla twojego zastosowania.
Lamelowo-rurowe wymienniki ciepła
Konstrukcje i obudowy chłodzone cieczą – zintegrowane rozwiązania konstrukcyjne i termiczne
Symulator szafy rack | Narzędzie do testowania jednostek CDU i uruchamiania systemów chłodzenia cieczą
Agregaty chłodnicze
Dwufazowe chłodzenie pompowe dla procesorów sztucznej inteligencji i wysokowydajnych systemów obliczeniowych
Moduł zarządzania temperaturą
Płytowo-żebrowy wymiennik ciepła
Pętle chłodzenia cieczą – zespoły pętli chłodzenia serwerów dla centrów przetwarzania danych obsługujących sztuczną inteligencję
Płyty chłodzące cieczą - niestandardowe rozwiązania chłodzenia dla centrów przetwarzania danych, energoelektroniki i pojazdów elektrycznych
Jednostka dystrybucji chłodziwa (CDU) – chłodzenie cieczą do centrów danych obsługujących sztuczną inteligencję i zastosowania korporacyjne
Zespoły rurek cieplnych
Chłodzenie zanurzeniowe
Termosyfony
Wymienniki ciepła powietrze-powietrze
Air-cooled chassis and enclosures
Radiatory
Heat spreaders and conductive chassis
Taśmy i szyny termiczne
3D vapor chamber assemblies
Ultracienkie komory parowe
Serwis jednostek dystrybucji chłodziwa (CDU)
Logic sockets
Wentylatory osiowe
Zespoły radiatorów
Memory burn-in sockets
Aluminum extrusion profiles
Produkcja konstrukcji i komponentów metalowych
Produkcja w pomieszczeniach czystych
Prototypowanie i wykonywanie próbek dla systemów zarządzania termicznego
Testowanie i walidacja