液冷式機殼是一種同時兼具熱管理組件功能的機械機殼。液體流道不是使用安裝在機殼內部的獨立冷板，而是直接整合至機殼壁面或基板中。這種整合式方法可直接從源頭移除電子設備產生的熱量、減少熱管理系統中的組件數量，非常適合空間、重量或組裝複雜度受限的應用。
伊頓液冷式機箱，專為氣冷不足以應付的高密度電子設備環境打造。機箱壁面內的液體流道會將電路板、處理器與電力電子設備產生的熱量直接傳遞至冷卻液，即使在持續高負載下，也能讓組件溫度保持穩定。常見應用包括數據中心伺服器機箱、國防電子設備機殼、工業控制系統與航太設備等需要強固型液冷式機殼的環境。製造選項包括鋁壓鑄、熱浸硬焊與真空硬銲，以符合不同的效能與環境需求。
伊頓液冷式機殼與機箱專為整合至更廣泛的伊頓液冷生態系統而設計，包括水冷板、液冷迴路、冷卻液分配裝置（CDU）與冷水機。使用單一供應商提供的相容組件，可縮短整合時間、簡化熱驗證，並確保整套系統能協同運作。歡迎聯絡 Boyd Thermal by Eaton，討論依您應用需求設定的液冷式機殼。
傳送電子郵件
MyEatonFAQs
